第8章其他射线检测方法和技术(文)讲解.ppt

8.1 高能射线照像 2、直线加速器 直线加速器焦点比电子回旋加速器稍大，但 其体积小，电子束流大，所产生的 X 线强度大， 更适合用于工业射线照相。 5．数字成像系统的技术特性 （1）数字成像系统的信噪比。信噪比是指有用信号电压与噪声电压之比，记为 S/N ，通常用分贝值表示。信噪比越大，图像质量越好。 （2）数字成像系统的分辨率。探测器的空间分辨率主要是由图像传感器的像素尺寸决定。 （3）对比灵敏度与宽容度。图像的对比度和宽容度实际上是由射线剂量、光电转换装置的动态范围和系统增益决定的。其中，对比度与宽容度成为一对矛盾。 8.3 数字化射线成像技术 6 ．数字化射线成像技术特点总结 各种数字化射线成像技术的共同特点是：检测过程容易实现自动化，工作效率高，成像质量好，数字图像的处理、存储、传输、提取、观察应用十分方便。从成像速度来说，各种数字化射线成像技术均比不上图像增强器实时成像，但比胶片照相或 CR 技术快得多。胶片照相或 CR 技术在两次照射期间需更换胶片和存储荧光板，曝光后需冲洗或放入专门装置读取，需要花费许多时间。而数字化射线成像技术仅仅需要几秒钟到几十秒的数据采集时间，就可以观察到图像。数字化射线成像技术成像的速度与成像精度有关，其中最快的非晶硅平板可以每秒 30 幅的速度显示图像，甚至可以替代图像增强器，然而，成像速度越快，所获得的图像的质量就 8.3 数字化射线成像技术 越低。除了不能进行分割和弯曲外，数字平板能够与胶片和 CR 有同样的应用范围，可以被放置在机械或传送带位置，检测通过的零件，也可以采用多角度配置进行多视域的检测。数字化射线成像技术的图像质量比图像增强器射线实时成像系统高得多。 各种成像技术比较：使用几何放大的图像增强器线性的空间分辨率约为 300 μm，二极管阵列（ LDA ）的空间分辨率约为 250 μm ，非晶硅／硒接收板的空间分辨率约为 130 μ m , CR 平板的空间分辨率约为 100μ m 。小型 CMOS 探测器的像素尺寸约为 50μrn ，扫描式 CMOS 阵列探测器的像素为 80 μm ，使用几何放大的扫描式 CMOS 阵列探测器的空间分辨率可达几微米。 8.3 数字化射线成像技术 数字平板的共同缺点是其价格昂贵，而胶片和 CR 的成本相对较低，数字平板需要连接电源和电缆；非晶硅／硒接收板数字板易碎；其灵敏度会随温度变化。 8.3 数字化射线成像技术 8.4 X射线层析照像（X-CT） 1、X 射线计算机层析（ computed tomography） 工业 CT 用经过高度准直的窄束 X 射线对工件分层进行扫描。 X 射线管与探测器作为同步转动的整体，分别位于工件两侧的相对位置。检查中 X 射线束从各个方向对被探查的断面进行扫描，位于对测的探测器接收透过断面的 X 射线，然后将这些 X 射线信息转变为电信号，再由模拟／数字转换器转换为数字信号输入计算机进行处理，最后由图像显示器用不同的灰度等级显示出来，就成为一幅 X-CT 图像。工业 CT 检测的特点是准确率高。 8. 1 高能射线照像 8. 2 射线实时成像检测技术 8. 3 数字化射线成像技术 8. 4 X射线层析照像X-CT 8. 5中子射线照像 第8章 其他射线检测方法和技术 8.1 高能射线照像 能量在 1 MeV 以上的 X 射线被称为高能射线。 工业射线照相通常使用两种电子加速器，即回旋加速器和直线加速器。 1、回旋加速器 电子回旋加速器的焦点很小，照相几何不清晰度小，可以获得高灵敏度的照片，但设备复杂，造价高，体积大，射线强度低，影响了它的应用。 3、高能射线照像的特点 射线穿透能力强，透照厚度大。 焦点小，焦距大，照相清晰度高。 散射线少，照相灵敏度高。 射线强度大，曝光时间短，可以连续运行，工作效率高。 照相厚度宽容度大。 8.1 高能射线照像 4、高能射线照相的几个技术数据 几何不清晰度小，固有不清晰度大。 灵敏度1%。 高能射线照相中，前屏的厚度对增感和滤波作用均产生显著影响，而后屏的厚度对增感来说相对不重要。因此，高能射线照相时，可以不使用后屏。 8.1 高能射线照像 5、 高能射线的辐射防护 加速器产生的高能射线，不但能量高，而且强度也很大，必须做好安全防护工作。 加速器的防护主要采用屏蔽保护，加速器屏蔽室必须进行专门的安全防护设计，室外的剂量率必须低于国家卫生标准。 因为高能 X 射线对空气进行电离后产生的臭氧和氮氧化物对人体有害，故室内必须安装通风机进行换气。 对于直线加速器来说，除了高能 X 射线的误伤害防护之外，还应进行微波辐射防护，同时还要预防高