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X射线衍射技术在材料科学研究中的主要应用 晶体的结构分析 定性与定量物相分析 晶体取向与织构分析 非晶态与液态分析 薄膜分析 颗粒度（晶粒度）分析 物相分析中的时间分辨衍射 多晶薄膜分析 目的：测定表面薄膜的物相组成 衍射几何：掠入射几何 方法：试样固定，探测器扫描 应用：改进氧化膜、镀层等生成工艺 单晶薄膜的分析 衍射几何：双晶衍射几何 方法：处在衍射位置的试样晶体在小的 角度范围内扫描，得到衬底与外延薄膜的摆动曲线 应用：薄膜的晶体完整性 薄膜的成分、厚度和均匀性 薄膜与衬底间的错配（应变） 多层薄膜的结构 多层膜的测量 典型的硬盘表面结构 硬盘表面多层膜摆动曲线 多层膜摆动曲线拟合结果 Simulation Result 层 材料 厚度 成分 3 GaAs 35.07 2 AlxGa1-xAs 41.57 0.286 1 InxGa1-xAs 15.75 0.117 衬度 GaAs 薄膜厚度和界面分析 目的：测定薄膜的厚度及界面 衍射几何：低角度衍射几何 方法：试样、探测器扫描 样品：单晶、多晶及非晶薄膜 单晶与取向薄膜的分析 倒易空间Mapping 应用：薄膜的晶体与衬底的完整性； 薄膜与衬底间的取向关系 晶粒度分析 多晶材料的晶粒度是影响其力学、物理及各种工艺性能的一个重要因素，细晶粒材料的硬度、强度和冲击韧性较好，而粗晶粒材料可以大大提高某些特殊的物理性能，如导电性、导磁性能等。因此测定材料的晶粒度是材料研究工作中的一个重要项目。 谢乐公式 当晶粒大小小于10-4mm时，则其衍射线变宽，称为衍射线条宽化。晶粒越小，衍射线宽化现象就越严重。利用这个现象，测出衍射线宽化的程度，就可以应用谢乐公式测定细晶粒的粒度。 B—衍射峰的积分宽度 λ—X射线的波长 K—晶粒形状、分布规律所决定的系数。 l—晶粒度的尺寸 Graph of Particle size of Powder Sample Small Angle Scattering: Particle size of Powder Sample 谢谢！ * * Rietveld 分析的概要 样品分析与得到峰形数据 并转换为Rietveld格式 空间群(JCPDS数据) 晶格参数 （a,b,c,α,β,γ） 原子位置，(ICSD数据） 编辑参数文件 衍射数据文件　 空间群文件 输出RA谱图 峰形函数 Voit(G,L) (U,V,W,P,X,Xe,Y,Ye) 分析结果表 精密化的晶格参数 化学式比 精密化的输入参数 多相组份的定量 输入PRETEP ORTEP图 (晶体结构模型） 硬盘表面 标准法 薄膜法 有机润滑层 碳保护层 磁性薄膜层 铬化合物层 Ni-P镀膜层 铝基底层