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- 2017-02-16 发布于安徽
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目 录
1前言 1
1.1 课题来源 1
1.2 课题的研究目的和意义 2
1.2.1 研究目的 2
1.2.2 课题的意义 2
2 文献综述 3
2.1 铜基电子封装复合材料简介 3
2.1.1 颗粒增强型铜基电子封装材料 3
2.1.2 铜基复合材料的制备方法 4
2.2 半固态加工技术简介 7
2.2.1 半固态加工概述 7
2.2.2 半固态金属的形成机理 9
2.2.3 半固态金属浆料的制备方法 10
2.2.4 半固态成形工艺 12
2.2.5 半固态金属成形的工业应用 16
2.2.6 半固态成形技术现状 18
3 课题的研究内容和难点 20
3.1 研究内容 20
3.2 难点 20
4 实验条件 21
4.1 实验材料 21
4.2 实验设备 24
5 实验方案与技术路线 26
5.1 SiC铜基复合材料的制备 26
5.2 电子封装壳体的触变锻造 26
6 研究工作计划和时间安排 28
参考文献 29
1前言
金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路的封装，主要是军用和定制的专用气密封装，在许多领域，尤其是在军事及航空航天领域得到了广泛的应用[1]。
传统的电子封装材料由于具有一些不可避免的问题，只能部分满足电子封装的发展要求。In
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