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High-Power-LED 的散熱構裝實例(6)  豐田合成開發新型白色LED 豐田合成展出LED聚光燈  配置7個由多個LED構成的模組 ▲提高光功率的關鍵： ▲一是通過在底板上採用高導熱率的銅，能夠通過更大的電流。 ▲二是通過在LED晶片表面塗一層矽類樹脂，減少了因折射而 照射不出來的光線。 High-power LCD 背光模組 ,需向R,G,B全彩挺進! Blue-High-power LED 白光照明, 需向B,G,Y,R全彩挺進! R,G,B-”3 “chip全彩= IVa=1.05 w Bule-”1”chip+G,Y,R全彩=IVb=1~1.5w Bule-”2”chip+G,Y,R全彩=IVb=3w Bule-”3”chip+G,Y,R全彩=IVb=5w High-power LED 需向R,Y,G,B全彩挺進! High-power LED , 標準白光及暖白光色度座標. 暖白光 正白光 CCFL 與 LED 之R,G,B全彩範圍比較 色彩表現範圍規格比較: LED 為105%與NTSC為100%。 而普通液晶電CCFL視僅為70%。 A:可藉由控制主體晶格及活化劑而設計各式各樣具發射各種波長之螢光體。 B:所以設計螢光體時需考慮主體化合物、活化劑、抑制劑的選擇。 YAG螢光粉使用說明 A: YAG螢光粉是針對LED構裝所研發的, 封白光用螢光粉。 B: YAG螢光粉在常溫儲存時具有很好的 安定性, 但避免潮濕。 C:YAG螢光粉 與樹脂摻混時具有 良好分散性。 1.YAG螢光粉特性說明: 5 ~ 10 microns 粒度 microns 4.3 +- 0.1 比重( 25℃) 淡黃色 特性外觀 YAG螢光粉 項 目 2.螢光粉混膠使用說明: a: 若使用A,B型環氧樹脂, 先稱取A型環氧樹脂使用量, 稱料配比 A: B = 1 : 1 (依貴公司作業配比使用條件, 自己作調整.) b:混膠的步驟, A型環氧樹脂稱料後先與YAG螢光粉 攪拌混膠均勻. (依貴公司作業使用螢光粉配比稱料 加入, 後再混膠攪拌均勻.) c:由b步驟完成後, 再加入 B型環氧樹脂, 後再混膠攪拌均勻. d:混膠後使用時間: 4小時 25℃. (依環氧樹脂混膠後使用時效.) 3.作業程序說明: (以使用 A, B型環氧樹脂為例。) a: 稱取 A型環氧樹脂+ 貴公司配比YAG螢光粉量%→ 攪拌混膠均勻。 b: 後再加入B型環氧樹脂, 後再混膠攪拌均勻. c: 前置作業, 於80℃預熱 30min. d: 再混膠攪拌均勻.(可提高均勻性.) (***若如30公升大量使用, 則需先使用少量約30cc. A型環氧樹脂, 先加入配比螢光粉攪拌均勻後, 再加入剩下29.7公升環氧樹脂, 作均勻攪拌。) e: 消泡處理: 抽真空 0~15mm Hg 接續下頁 3.作業程序說明: (以使用 A, B型環氧樹脂為例。) f: 硬化條件 120℃ X 40~60 min (依貴公司環氧樹脂混膠後硬化使用條件.) g: 再硬化處理 125 ℃ 4hrs~6hrs (依貴公司環氧樹脂混膠後硬化使用條件.) 4. 儲存條件: A: YAG螢光粉,需隔絕濕氣，以確保應有的儲存安定性。 B: 儲藏在10~60℃時， 本產品可以放置長達三年以上。 LED chip 螢光體的封裝工程 LED-LAMP封裝樣式差異說明(A) LED-LAMP封裝樣式差異說明(B) LED-LAMP封裝樣式差異說明(C) LED-LAMP封裝樣式差異說明(D) LED-LAMP封裝樣式差異說明(E) SMD-LED封裝樣式差異說(B) 光學頭 White LED with The High Color Rendering Index 3. LED 450nm 波長激發之粉紫光螢光粉. Emission 波長 purplish pink 3. LED 450nm 波長激發之粉紫光螢光粉封裝實例 4. New螢光粉, 非Nichia專利YAG螢光粉. ,非Osram專利TAG螢光粉. Nichia專利: 藍色LED /InGaN+YAG 以藍色光激起YAG螢光體(黃色發光)發光效率15lm/W，驅動電路簡單泛用性高. InGaN+ New螢光粉,可避開NichiaOsram專利. 產品說明: EPD-020 環氧樹脂是針對LED構