PCB工艺制程试题.pptVIP

外层干膜和图形电镀 阻焊 1 概念：阻焊工序是在板子的表面增加一层阻焊层。这层阻焊层称为阻焊剂（Solder Mask）或称阻焊油墨，俗称绿油。其作用主要是防止导体线路等不应有的上锡，防止线路之间因潮气、化学品等原因引起的短路，生产和装配过程中不良操作造成的断路、绝缘以及抵抗各种恶劣环境，保证印制板的功能等。 2.原理：目前PCB厂家使用的这层油墨基本上都采用液态感光油墨。其制作原理与线路图形转移有部分的相似。它同样是利用菲林遮挡曝光，将阻焊图形转移到PCB表面。 阻焊 字符 由于字符精度要求比线路和阻焊要低，目前PCB上的字符基本采用了丝网印刷的方式。工序先按照字符菲林制作出印板用的网，然后再利用网将字符油墨印到板上，最后将油墨烘干。 喷锡（表面处理） 目的：在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接作用 原理：通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金起到保护铜面与利于焊接。 铣外形 将板定位好,利用数控铣床对板进行加工 铣外形 对成品板进行外形加工。（锣、啤、V-Cut) 1．锣板：将客户要求的外围尺寸输入电脑，在由CNC控制 的锣机上，使用特制的刀具进行切型。 2．啤板：按客户的外围要求制成冲压之模具，在冲床上冲压而成，它适用于对可大量生产，又不太注重板边粗糙度的客户。 3.手锣：成型时将板套在事先按客户检求尺寸做好的模板上,再以手动铣床,沿模板外围铣切而成，一般对主机板实行先啤再手锣的方式。 4．v-cut: 即为方便客户在插件后将panel改为piece，而在每piece中间刻划一条v糟，分为手动与自动v-cut两种，手动v-cut须在成型后完成，自动v-cut在成型前. 电测试 椐设计原理，在每一个有电性能的点上进行通电，测试检查 终检 对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查、满足客户要求。 Osp涂覆 在要焊接的表面铜上沉积一层有机保护膜，保护铜面与提高焊接性能。 包装 Pcb工艺制程 多谢  PCB 制程-名称 PCB PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体. 分类 * 1、依层次分： 单面板 双面板 多层板 2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板 线路板分类 基材 1.铜箔：导电图形构成的基本材料 2.半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料，芯板与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。 3.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。 铜箔 半固化片 芯板 半固化片 铜箔 基材-铜箔 按照加工方式的不同可分为电解铜箔及压延铜箔两种。 按照铜箔的重量来分通常有1/3OZ、HOZ、1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等，通常是重量越重厚度相对就越厚，如HOZ厚度为0.65MIL，1OZ为1.35MIL。 单位： oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”。是一个重量单位，1oz=28.35g(克）。 将一盎司质量的铜平均分配到一平方英尺的面积上，这时的铜箔厚度称为一盎司铜箔厚度，约合1.35mil，0.0036mm。这是因为市场上铜是论斤两来卖的，采用质量单位来计算，对买卖双方都要方便很多。 mil—英制单位， 1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm 基材—半固化片 在多层电路板层压时使用的半固化片，是芯板在制作过程中的半成品。 在覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（ B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供应印制板厂，该片用于多层板的压合，通常称为半固化片；二者的英文名均为prepreg。简称PP。它们的生产过程是一样的。其基本素材是树脂。我们常用的是Fr4,占整个市场的90%以上。 基材—芯板 铜箔 半固化片 芯板是由半固化片和两层铜箔压制而成。 制作工艺流程 多层板工艺流程 开料 内层干膜 黑化和棕化 层压 钻孔 沉铜和板镀 外层干膜与图形电镀 阻焊 字符 喷锡（表面处理） 铣外形 电测试 终检 Osp涂覆 包装出货 开料 48 in 36 in 48 in