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第4章 CPU的使用与维修 4.1 CPU的封装 所谓封装就是给半导体集成电路芯片加一个外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部电路与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因 此，对于很多集成电路产品而言，封装技术是非常关键的一环节。 CPU芯片的封装技术： 1.DIP封装 　　DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 2.QFP封装与PFP封装 　　 QFP封装中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage）， PFP封装（Plastic Flat Package），中文含义为塑料扁平组件式封装。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来，QFP 与PFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。 3. CSP封装 CSP（芯片尺寸封装），是一种贴片技术，如内存芯片的封装。 ? 目前较为常见的PGA封装的封装形式： OPGA封装??? 　　OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列），封装基层使用玻璃纤维材料。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。 mPGA封装??? 　　mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。 CPGA封装??? ???? CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。?FC-PGA封装??? 　?? FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。 FC-PGA2封装??? 　　FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似. PPGA封装??? 　“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。 CuPGA封装 ??? CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖,能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。 5.PLGA封装??? PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。没有使用针脚，使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。 2.2 CPU 2.2.1 CPU发展简介 2.2.2 CPU的技术指标 2.2.3 CPU的选购 2.2.1 CPU发展简介 1. CPU的诞生年代 2. 80X86系列 3. 第五代处理器 4. 第六代处理器 5. 第七代处理器 6. 新一代处理器 1. CPU的诞生年代 2. 80X86系列 3. 第五代处理器 4. 第六代处理器 5. 第七代处理器 6. 新一代处理器 2.2.2 CPU的技术指标 1. 主频 2. 外频 3. 倍频 4. 总线宽度 5. 工作电压 6. 指令系统 7. 生产工艺 1. 主频 2. 外频 外频即外部时钟频率，是由主板为CPU所提供的基准时钟频率，单位通常为MHz。在现代计算机中，外频通常是指内存与主板之间的同步运行速率，所以外频对计算机系统性能的提高有很大的影响。 3. 倍频 倍频是CPU主频与外频之间的比例关系，也即：主频=外频×倍频。早期的计算机中，CPU工作频率并不高，主板可以与CPU以相同的频率工作。CPU工作频率的飞速发展，主板的工作频率已经远远低于CPU的工作频率。为了能够协调二者之间速度不匹配的问题，于是在CPU的设计中引入了倍频技术。 4. 总线宽度 5. 工作电压 6. 指令系统 7. 生产工艺 2.2.3 CPU的选购 1. 选择CPU的档次 2. 生产工艺 3. 工作电压 4. 注意真伪 1. 选择CPU的档次 2. 生产工艺 3. 工作电压 4. 注意真伪 虽然目前市场上的CPU