结构方面的EMC和EMI设计知识讲解.ppt

Confidential Confidential 结构方面的EMC/EMI设计 简单介绍 电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容： 电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）； 电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。 电磁兼容设计基本目的： A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。 B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。 C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。 具体在工程措施上 电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。 结构方面的EMC/EMI设计 1、屏蔽 电磁屏蔽的目的有两个：一个限制内部的辐射电磁能越出某一个区域；而是防止外来的辐射进入某一区域。即切断电磁波的传播途径。 电磁屏蔽是解决电磁兼容问题的重要手段之一，绝大部分电磁兼容问题的最大好处是不会影响电路的工作。电磁屏蔽技术作为解决电磁兼容性问题的重点措施之一。 屏蔽按其机理可以分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁场屏蔽三种。 需要注意的是，在实际工程中，通常将电磁场屏蔽与电场屏蔽合二为一。将屏蔽体接地即可实现电磁场屏蔽与电场屏蔽的统一。 1.1电场屏蔽和电磁场屏蔽设计 1.1.1 电场屏蔽 电场屏蔽主要作用是防止静电场和低频交变电场的影响，消除两个设备或两个电路之间由于分布电容耦合所产生的影响。在结构设计中通常为两个设备或两个模块之间的电场屏蔽。 若屏蔽的为交流源，则频率在10kHz以下时采用电场屏蔽，高于10kHz时屏蔽效果 将会变差。 需要注意的是在电场屏蔽中，最重要的一点是屏蔽壳体的接地质量。 在电场屏蔽的设计中，主要考虑以下三个方面的问题： a、屏蔽板尽量靠近CPU等被屏蔽元件，并且屏蔽板必须可靠接地，其作用从理论上来看，屏蔽板相当于造就了分布电容，且越靠近被屏蔽元件其分布电容的容量越大，其屏蔽效果越好。 b、屏蔽板的形状对屏蔽效能的高低有明显影响，理论上全封闭的金属盒可以有最好的电场屏蔽效果。 c、屏蔽板的材料以良导体（铝、铜等）为好，屏蔽材料的厚度满足强度要求即可。 电磁场屏蔽的有效性是用屏蔽效能来度量。它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度。屏蔽体的屏蔽效能由两部分构成：吸收损耗和反射损耗。为了提高屏蔽材料的屏蔽效能，必须想办法提高吸收损耗和反射损耗。当电磁波入射到不同媒体的分界面时，就会发生反射，于是减小了继续传播电磁波的强度，于是构成反射损耗。 当电磁波在屏蔽材料中传播时，同样会产生损耗，于是构成吸收损耗。吸收损耗的计算公式： 结构方面的EMC/EMI设计 A=20 1g(E0/E1)=20 lg(e^（t/δ）) dB 式中趋肤深度δ=0.066/(f μr σr)^0.5mm，f 单位为MHz。 实际工程案例： 如果需要对一个机箱做电场屏蔽和电磁场屏蔽，需要做哪些措施？ 1、屏蔽体的材料选择。 铜虽然导电性好，但是密度较大，不适合做屏蔽机箱。铝具有很高的比强度，同时导电性能也非常好，通过用来做屏蔽机箱。如果对屏蔽效能要求不高，亦可采用其他材料比如镀锌钢板。 2、良好接地。通常是通过接地柱接到大地的方式。接地柱示意图1-1如下,需要注意的是，此接地柱仅为电场屏蔽接地用。如果有信号地及其他地需要连接，壳体内部亦应该采用焊片良好接地。焊片材料一般为黄铜H-62。 另外，壳体与焊片之间保持良好导电连接，严禁做任何非导电涂覆。 结构方面的EMC/EMI设计 1-1 结构方面的EMC/EMI设计 1.2 屏蔽体的缝隙和开孔处理。 典型值：λ/20。λ为频段中最高频率电磁波波长。 缝隙的长度和开孔的直径应小于λ/20，最好小于λ/100。 通风孔直径采用小圆孔，典型值Φ3。Φ3孔阵的打孔金属板在1GHz时，屏蔽效能在20dB左右。 缝隙处理。机箱至少是两个零件的组合体，盒体和盖板。而盒体和盖板之间一般情况下需要经常拆卸，不可能用焊接完全密封。要取得良好的屏蔽效能，必须使盒体和盖板间的接触电阻减至最小。 开孔处理 机箱内设备功率较大时，通常需要布置通风孔，进行通风散热。 通常做法为： a、在不影响散热的情况下，通风孔应尽量小（典型值Φ3）。 b、通风孔位置应尽量远离干扰源。 4、显示窗和屏的处理。 结构方面的EMC/EMI设计 。 隔离舱 滤波器 屏蔽窗 滤波器 结构方面的EMC/EMI设计 按键的处理，示意图如下： 屏蔽体上开小孔 屏蔽体