COFPresentation(I)-V5试题.pptVIP

Contents Topic 1: LCD Module Trend Topic 2: COF Advantages Topic 3: Low Cost Solutions Topic 4: COF Material Topic 5: ILB and OLB for COF Topic 6: Reliability Topic 7: COF Capability in Kingtron Topic 1 : LCD Module Trend 從日本、韓國對LCD Module的觀點來探討STN及TFT模組的發展趨勢。 缺點: 1. Fine pitch (40um)無法達到 → 晶片需微縮以降低成本，無法跟上IC趨勢。 → RSDS設計可達省電目的，但需細線製程。 2. Reliability問題 → 只能使用ACF，無法使用Eutectic bonding。 → fine pitch時，接觸的導電粒子數目少且微細的導電粒子製程能力受限，成本高。 → ITO導電層電阻大及ACF接點導電性差。 3. 晶片尺寸佔用面板面積 → 因應整合晶片趨勢，達到降低成本目 的，晶片尺寸會變大，若使用fine line製程縮小晶片尺寸，則又面臨fine pitch及reliability問題。 4. Know