表面处理OSP工艺原理教材讲解.pptVIP

讲解内容 概述 概述 概述 OSP工艺流程 OSP工艺流程 OSP工艺流程 OSP组成 成膜厚度的控制 成膜厚度的控制 检测方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 * * * * 讲解人：张永坤 OSP介绍 概述 OSP工艺流程 OSP组成 成膜厚度的控制 常见问题及解决方法 一、定义： 有机可焊性保护膜（organic solderability preservative）是以化学的方法，在裸铜表面形成一层0.2-0.6um薄膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性。 优点： 表面平坦，膜厚0.2-0.6 um，适合SMT和线导线细 间距的PCB； 膜脆易焊，能承受多次以上热冲击，并与任意焊料 兼容； 水溶性操作，最高温度不到50度，不会发生板子的 翘曲变形； 生产过程中无高温，低噪声，有利于环保； 成本比较低。 咪唑 苯并三唑 一、流程 烘干 除油 水洗 微蚀 水洗 吹干 预浸 OSP 水洗 除油 PH值：2.8-3.1 酸值：160--190 唑类有机物在酸性溶液中能离解（H+的离去），从而成了孤对电子对； 经过前处理的铜面，在OSP主槽中就形成了Cu（3d104s1）、Cu+及Cu2+不同 形态的铜； Cu+的3d10轨道与孤对电子对通过配位键形成有机可焊性膜。 Cu2+ Cu Cu+ Cu+ + + 苯并三氮唑（咪唑） OSP膜高分子结构 OSP药液的大体结成如下： 烷基苯并咪唑 有机酸（甲酸、乙酸） 氯化铜 烷基苯并咪唑类有机化合物中的咪唑环与一价铜原子3d10形成配 位键从而形成络合物，而支链烷基间是通过范德华力而相互吸 引，所以形成了OSP保护膜，因其中有苯环的存在，所以，这层 保护膜具有很好的耐热性和高的热分解能力； 有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度，促进 络合物膜的形成。但是过量的有机酸反而会使沉积在铜表面上的 OSP膜溶解，因而控制有机酸的加入时（即控制PH值是至关重要 的），一般PH值控制在：2.8-3.1 有机酸值控制在：160--190 。 OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜厚太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不住高温，最终影响焊接性；膜厚太厚，在电子装配线时，不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。 一般膜厚控制在：0.2-0.6 um 要得到均匀的膜厚，生产中必须控制好以下几个方面： 除油 除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜不 均匀； 微蚀 微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的速率直接 影响到成膜，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀速率的稳定性是非常重要的。 一般做选化板，微蚀速率：0.3-0.6 um； 全铜板，微蚀速率：1.0-1.5 um。 OSP主槽 工作溶液T--A(80-100%) ; PH值的稳定对成膜速率的影响较大，为了保持PH的稳定，主槽中添加 了一定量的缓冲剂； 一般PH值控制在：2.8-3.1，可以得到致密、均匀而厚度适中的OSP膜； 若PH值偏高（＞5），烷基苯并咪唑的溶解度降低，有油状物析出； 若PH值偏低（＜2），会使形成的膜部分溶解； 控制OSP槽的温度稳定也是必要的，温度的变化对成膜速率的影响也比 较大，温度越高，成膜速率越快； 成膜时间的控制：成膜时间越长，成膜越厚; OSP主槽后的水洗必须为DI水，且必须保证PH值大于5，避免OSP膜的溶 解。 膜厚： 设备及仪器 UV 分光光度计 1cm 石英比色皿 1ml 移液管 25ml 移液管 250ml 烧杯 试剂 5%盐酸溶液 分析方法 1）取一单面5cm×5cm裸铜板经OSP全线。 2） 将处理过的试样置于一个干燥、洁净的250 ml 烧杯中。 3）移取25 ml 5.0% HCl 测试溶液至此烧杯中, 轻轻搅拌3 分钟, 然后立 即取出试样。 4）用新鲜的5.0 % HCl 溶液校准UV分光光度计，使其在270.0 nm 处 吸光 度为零。 5）小心将烧杯中的溶液倒至1 cm 比色皿中，记录吸光度。 计算公式 膜厚(μm) =吸光度 x F(t) 2)微蚀量不足 1)板面氧化程度过深 产生原因 2)提高微蚀槽温度和微蚀剂浓度以提高微蚀量 1)经PUMICE处理再生产 解决措