通孔元件的再流焊接技术-电源网.docVIP

通孔元件的再流焊接技术 **** 　　前言 　　印制板（PCB）组装厂家通过密切监控焊接工艺，成功地实现了使用表面组装再流焊接设备把通孔元件焊接到PCB上。通孔元件的再流焊接工艺是当对表面贴装元件进行焊膏丝印时通过将一定量的焊膏施加到印制电路板的通孔中。在将表面贴装元件贴装定位后，把通孔元件以自动或手工的方式插装到PCB，最后，整个组装板被传送到对流再流炉进行焊接。 　　这种技术能够用来制造较复杂的双面组装板，可替代波峰焊接工艺。几年来，欧洲和美国的主要几家公司对于采用了通孔元件技术的PCB设计一直使用这种焊接技术。 　　前几年，国内有几家生产厂家也将这种技术应用于彩电高频头（电子调谐器）