清洗液在芯片制造过程中的应用.docVIP

毕业设计 清洗液在芯片制造过程中的应用 系 电子信息工程系 专业 微电子技术 姓名 班级 微电 学号 1010336 指导教师 颖 职称 导师 设计时间 2012.9.15－2013.1.4 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc350439257 摘要 PAGEREF _Toc350439257 \h 3 HYPERLINK \l _Toc350439258 第一章 引言 PAGEREF _Toc350439258 \h 4 HYPERLINK \l _Toc350439259 1.1 课题背景 PAGEREF _Toc350439259 \h 4 HYPERLINK \l _Toc350439260 1.2 课题意义 PAGEREF _Toc350439260 \h 6 HYPERLINK \l _Toc350439261 第二章 清洗原理 PAGEREF _Toc350439261 \h 7 HYPERLINK \l _Toc350439262 2.1清洗的基本原理 PAGEREF _Toc350439262 \h 7 HYPERLINK \l _Toc350439263 2.2 去除颗粒和玷污的机理 PAGEREF _Toc350439263 \h 7 HYPERLINK \l _Toc350439264 2.3 去除颗粒 PAGEREF _Toc350439264 \h 7 HYPERLINK \l _Toc350439265 2.4 去除金属杂质 PAGEREF _Toc350439265 \h 10 HYPERLINK \l _Toc350439266 2.5目前公司主要的清洗设备 PAGEREF _Toc350439266 \h 12 HYPERLINK \l _Toc350439267 第三章 半导体硅片RCA清洗技术 PAGEREF _Toc350439267 \h 13 HYPERLINK \l _Toc350439268 3.1 RCA清洗法的发展 PAGEREF _Toc350439268 \h 13 HYPERLINK \l _Toc350439269 3.2　RCA清洗技术具体工艺 PAGEREF _Toc350439269 \h 13 HYPERLINK \l _Toc350439270 第四章 目前主要的清洗液 PAGEREF _Toc350439270 \h 16 HYPERLINK \l _Toc350439271 4.1 主要清洗液 PAGEREF _Toc350439271 \h 16 HYPERLINK \l _Toc350439272 第五章 总结 PAGEREF _Toc350439272 \h 19 HYPERLINK \l _Toc350439273 致谢 PAGEREF _Toc350439273 \h 20 HYPERLINK \l _Toc350439274 参考文献 PAGEREF _Toc350439274 \h 21 摘要 本文主要介绍清洗液在芯片制作过程中的应用。主要清洗液包括APM(SC-1)（一号液）（NH4OH∶H2O2∶H2O），HPM(SC-2)（二号液）（HCl∶H2O2∶H2O），SPM（三号液）（H2SO4∶H2O2∶H2O），DHF(HF(H2O2)∶H2O）。以及目前主要清洗液的分类以及组成成分，使用时注意事项以及去除各种污染物的方法，相关问题本文将做进一步解释。半导体硅片RCA清洗技术工艺的发展。 关键词：清洗液；污染杂质；；清洗的设备仪器 第一章 引言 1.1 课题背景 中国是世界上增长最快的半导体市场，目前中国市场占全球市场约15%。据市场调研机构预测，中国在2008年前将成为全球最大的半导体市场，市场份额约占全球市场25%。自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。 回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，从电路集成到系统集成这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-