SoC设计第1章.pptVIP

第一章 SoC设计绪论 一、关于本课程的学习 1、本课程主要讲述，系统芯片的设计---SoC设计。 2、掌握SoC的设计、验证、测试等关键技术，高性能数字系统的设计技术 3、计算机专业和电子工程---面向SoC的前端设计 4、微电子专业—面向SoC的后端设计 5、SoC的设计面向工程设计、科学研究 6、工程设计—基于某一平台进行设计片上系统 7、科学研究—研究SoC的设计方法、验证方法、测试方法等。提出一种新的方法或者改进方法。 8、课程安排：SoC 的知识，SoPC 的设计， 9、授课方式：讲课、研讨 SoC专业人员的工作 1、软件设计—需要了解SoC知识，需要软硬件协同设计、协同验证、协同测试。 2、SoC涉及到处理器的体系结构、总线等计算机的核心技术。需要计算机专业人员进行总体设计、硬件设计、软件设计 3、现在我们面临的问题：欺软怕硬；只能在上层设计，不能深入系统，不能深入底层。因此无法承担系统设计的重担。 4、大家要符合国家的产业导向。掌握核心技术。 参考书 郭炜等《SoC 设计方法与实现》(第2版）电子工业出版社 李洪革《FPGA/ASIC高性能数字系统设计》电子工业出版 柴远波 《现代SoC设计技术》 电子工业出版社 赵峰等 《FPGA 上的嵌入式系统设计实例》 西安电子科技大学出版社 Michael Keating 《Reuse Methodology Manual for System-on-a-Chip Design》 Rochit Rajsuman 《System-on-a-Chip:Design and Test》 马光胜《SoC设计与IP核重复技术》国防工业出版社 SoC 的构成 IP 核（IP Core)是构成SoC 的基本单元 CPU、MEMC、LCD 控制器、总线控制器、网络控制器、MPEG4编解码 IP模块可以复用 SoC结构的一种例子 SoC的优势 1、SoC 可以实现更为复杂的系统 SoC的优势 2、SoC 具有较低的设计成本 集成电路的设计成本：人力成本、软件成本、硬件成本、所使用的IP成本。 使用基于IP的设计技术----为SoC 实现提供了便捷途径，大大降低的设计成本。 硬件出现了“独特的柔性”----随着高密度的可编程逻辑器件的应用，硬件设计人员可以在不改变硬件结构的基础下，可以修改、完善或重新设计系统的硬件功能。 SoC的优势 3、SoC 具有更高的可靠性 减少了芯片数量、芯片引脚数量、PCB的面积 4、缩短产品设计时间 IP复用的SoC设计思路 5、减少产品反复的次数 面向整个系统的设计，不限于芯片和电路板，有软件。 软硬件协同设计，会对整个系统进行全面分析，以便满足速度、面积、存储容量、功耗、实时性。 6、可以满足更小尺寸的设计要求 7、可达到低功耗的设计要求 三、SoC 的关键技术 1、设计复用 2、低功耗设计 3、软硬件协同设计 4、总线架构 5、功能验证 5、可测性设计 6、设计研制 7、物理综合 设计复用 设计系统芯片具有规模大，对其设计不能一切从头开始，要将设计建立在较高的层次上，更多地采用设计复用技术。 IP芯核—可以实现设计复用。IP芯核是已经验证的各种超级宏单元电路模块制成芯核，方便设计和使用。 低功耗设计 系统芯片集成度的提高 ? 电路功耗增加。必须采取相应的措施降低功耗。 功耗大给使用、封装和可靠性等方面都带来了问题。 低功耗已经成为与面积和性能同等重要的设计目标 研究电路实现工艺、输入向量控制、多电压技术、功耗管理技术、软件的低功耗利用技术 软硬件协同设计 系统芯片：既有硬件也有软件的一个完整系统 软硬协同设计的方法，这种方法强调软件和硬件设计开发的并行性和相互反馈。克服了传统方法中把软件和硬件分开设计带来的种种弊端 协同设计的优势： 提高了设计的抽象存储，拓展了设计的覆盖范围 采用并行设计和协同设计的思想，提高了设计效率，缩短了设计周期 采用统一的设计工具和表示形式，可合理划分系统软硬件，分配系统功能，在性能、成本、功耗方面进行权衡折中。 主要工作：系统描述、软硬件划分、协同综合、系统验证 系统描述，系统任务、资源-?自动生成硬件和软件架构 总线架构 系统芯片上芯核和电路模块等的互连常采用单总线、多总线和片上网络的方式。 总线结构直接影响系统芯片总体性能的发挥 与板级总线比系统芯片总线不用驱动底板上的信号和连接器，使用时更简单，速度更快。 主要特点： 尽可能简单，结构简单：少占用逻辑单元，时序简单：提供总线速度，接口简单：减少与芯核连接的复杂度 应有较大的灵活性，不同的应用对总线的要求各异。如：总线的数据和地址的宽度，总线互连结构 应尽可能降低功耗 公开的总线：AMBA,Wishbo