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第三章 TMS320C54x系列DSP硬件结构
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第三章 TMS320C54x系列DSP硬件结构
3.1 TMS320C54x DSP的特点与基本结构
3.2 TMS320C54x DSP的总线结构
3.3 TMS320C54x DSP的CPU结构
3.4 TMS320C54x DSP的存储器结构
3.5 TMS320C54x DSP的片内外设
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DSP芯片属于专用微处理器,不同厂家的DSP器件各不相同,但都具有哈佛结构和硬件乘法电路等基本特征。
TMS320C5400DSP具有高速度、低功耗、小型封装和最佳电源效率等优点。TMS320C54x是其一个子系列。
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3.1 TMS320C54xDSP的特点与基本结构
一、TMS320C54xDSP的基本结构
技术指标
对于同一系列的DSP器件,各型号器件所采用的CPU是基本相同的。TMS320C54x系列芯片中各型号器件内部CPU结构完全相同,只是在时钟频率、工作电压、片内存储器容量大小、外围设备和接口电路的设计上有所不同。
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表3-1 TMS320C54x系列芯片的技术特征
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TMS320C54x系列器件的基本结构
TMS320C54x采用了增强的哈佛总线结构,允许数据存放在程序存储器中,这些存放在程序存储器中的数据可以由算术运算指令直接调用,同时,还提供了存储指令的高速缓冲器和相应的指令,这些指令只需要读入一次,就可以连续使用而不需要再次从程序存储器中读出,从而减少了指令执行所需要的时间,提高了运行速度。
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上半部分是哈佛总线结构,
下半部分是CPU核心。
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二、TMS320C54x DSP的主要特点
CPU(中央处理单元)利用其专用的硬件逻辑和高度并行性提高芯片的处理性能。
存储器具有192 K字可寻址存储空间(包括64 K字程序存储空间、64 K字数据存储空间和64 K字I/O空间)。
高度专业化的指令集能够快速地实现算法并用于高级语言编程优化。
片内外设和专用电路采用模块化的结构设计,可以快速地推出新的系列产品。
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TMS320C54x执行单周期定点指令时间为25/20/15/12.5/10 ns,每秒指令数为40/66/100MIPS。
TMS320C54x电源可以处于低功耗状态,可以在3.3V和2.7V电压下工作,三个低功耗方式(IDLE1、IDLE2和IDLE3)可以节省功耗,以便DSP更适合于无线移动设备。
在片仿真接口、片上的JTAG接口符合IEEE1149.1边界扫描逻辑接口标准,可与主机连接,用于芯片的仿真和测试。
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3.2 TMS320C54x的总线结构
TMS320C54x的总线是以8条16位总线为核心,形成了支持高速指令执行的硬件基础,这8条中线包括4条程序/数据并行总线(1条程序总线、3条数据总线)和4条地址总线。
程序总线PB
3条数据总线CB、DB和EB
4条地址总线PAB、CAB、DAB和EAB
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