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半導體產業競爭分析 《南台科技大學 企業管理所》 課 程：策略管理 授課老師：簡俊成 教授 目 錄 壹、半導體發展現況 貳、半導體景氣趨勢 參、台灣半導體產業競爭力分析 肆、IC設計產業競爭力分析 伍、晶圓製造產業競爭力分析 陸、覆晶封測產業競爭力分析 柒、參考文獻 2009年11月WSTS（全球半導體貿易統計組織） 預估2009年全球半導體市場出貨額為2,201億美元，較2008年減少11.5%。 2010年為2,469億美元，2011年增至2,698億美元，分別成長12.2%和9.3%。 主要原因： 1.預估電腦的銷售情況在2010年全面回升。 2.某些國家的經濟刺激政策奏效。 貳、半導體景氣趨勢 半導體設備訂貨/出貨比(B/B值)經常被拿來當作是研究全球半導體產業景氣的重要指標。 1.當B/B值小於1時，表示接單金額低於出貨金額，顯示半導體未來市場景氣趨緩，廠商可能會減少設備投資金額。 2.反之，當B/B值大於1時，顯示半導體未來市場景氣看溫和復甦，廠商也會增加設備投資金額。 半導體設備B/B值走勢比較圖 2008~2013年全球半導體資本及設備支出 台灣IC產業的發展趨勢 半導體製程 IC設計 就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計這整個過程。 一、將晶片所要達成的功能列出並且設定其 規格 二、規格工程師將這些功能轉變為晶片所須 要接受的輸入信號以及輸出信號 三、邏輯工程師先用電路模擬軟體來設計出 晶片本身的電路邏輯 四、測試工程師把設計好的電路邏輯進行整 體測試 五、設計工程師將電路邏輯轉變成實體的半導 體，再把實體電路「排版」到晶圓上面。 六、晶圓排版完成之後，工程師必須要再進行 測試，從純數位設計變成類比電路設計。 七、進行晶圓規則(design rule)設計。 八、設計藍圖交給晶圓廠，進行設計及開模。 晶圓製程 ( Wafer Process) 1.氧化模成型 2.感光劑塗佈 3.乾板設計組合 4.曝光顯像 5.定影顯像 6.高溫擴散 / 離子植入 7.蝕刻溶解 8.金屬蒸著 9.成型晶圓 晶圓測試（Wafer Probe） 是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而後當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個製程，以免徒增製造成本。?晶圓封裝（Packaging） 是整個半導體製程中的最後一道手續，它主要是將切割出來的單顆IC包入封裝材質之中。 參、台灣半導體產業競爭力分析 SWOT分析 優 勢（Strength） 1、半導體產業鏈成熟。 2、擁有全球第一大晶圓代工產業和全球 第二大IC設計產業。 3、擁有自主研發技術。 4、製造技術較先進，產品線較寬廣。 5、金融制度健全，籌資較易。 6、半導體製程相關專利排名全球第三。 7、擁有豐富的市場經驗。 8、擁有專業的客戶服務。 劣 勢（Weakness） 1、台灣內需市場較小。 2、人力、土地成本較高。 3、人力、天然資源有限（電力、土地 的限制）。 4、政府「戒急用忍」政策，將喪失許 多中國商機。 機 會（Opportunity） 1、中國半導體市場供需缺口高達80％ 2、國外半導體廠商在台灣設立研發中 心。 威 脅（Threat） 1、中國半導體產業的崛起。 2、日、韓半導體大廠紛紛布局中國。 3、國際IDM大廠跨足晶圓代工產業。 肆、IC設計產業競爭力分析 五力分析 五力分析 既有競爭者的威脅： 台灣IC 測試產業除了必須對抗IDM大廠的競爭，還須抵擋同業測試廠低成本策略的搶單。因應高階產品製程開出，各大測試廠皆不斷增加其測試技術與設備投入，積極的佈局利基性產品，因此現有廠商的競爭相當激烈，其對抗強度為強。 新進入者的威脅： 1.隨著中國大陸成為全球最重要的電子資訊產品製造基地，國際半導體大廠的進駐加上中國大陸內需市場逐漸擴大，中國大陸的IC測試產業也呈現快速成長。 2.IC測試產業在半導體價值鏈中屬於勞力較密集的產業，而中國大陸低廉的勞力成本與廣大的內需市場，國際各大測試業者以接近市場、開拓市場、低勞力成本、土地資源廣大的考量下，利用當地廉價的生產優勢，紛紛至中國大陸投資設廠。也對台灣測試業者造成競爭壓力。故新進入者的威脅強度為中偏強。 供應商的議價能力： 1.測試產業的供應商以機器設備為主，為符合市場需求以高階製程技術為導向，擴大機器設備