1.1使用前先调节下限位高度.pptVIP

精密焊接返修工作台拆换BGA集成块 重庆市荣昌县职业教育中心 鲁世金 拆卸工序： 1.1 使用前先调节下限位高度(对位调节) 对位调节面板 下限位高度调节 拆卸工序 1.2 选择温度程式：按PTN 键选择(选择你设置的组数) 拆卸工序 1.3 根据BGA 大小选择适当风嘴，按下DOWN 键，如左图所示，使上部发热器，下降至BGA 上方，距离PCB 板上方2～5mm 位置时停下，如右图所示。 拆卸工序： 1.4 按 START UP 键运行温度程式，系统开始自动加热 拆卸工序 1.5 待加热完毕后，上部发热器自动上行回位，如下左图。用手动吸笔吸走BGA 即完成，如下右图 焊接工序： 2.1 使用前先调节下限位高度，如左图所示，打开ACUUM，如右图所示。再按COME OUT 键。 焊接工序 待摄像机出来后，安装合适的风嘴并在吸管上安装BGA。 焊接工序： 2.2 先调节焦距，进行BGA角度调节，如图左上图所示，再通过X轴和Y轴进行调节，分别右上图和左下图所示，最后使BGA 焊点与PCB 焊盘重合，如右下图所示。 焊接工序 2.3 调节同时,用手动放大器调节图像大小 。 焊接工序 2.4 按GO IN键，摄像机归位 焊接工序 2.4 再按DOWN 键，头部快下至设定高度，按住DOWN 使BGA 贴到PCB 板。通过焦距调节调整吸管的高度，使之与BGA 分离。 焊接工序 2.5 按START UP 键，运行温度程序，系统自动完成加热焊接，最后回位完成焊接。 习题