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在尺寸效应下无铅微焊点界面反应的影响研究 苌文龙，于治水，经敬楠，秦优琼 (上海工程技术大学材料工程学院，上海201620) 摘 要：随着电子产品不断向高密度、高精度、细间距和微尺度方向发展，其内部焊接尺寸也随之不断缩小，已从直径为760μm的BGA焊点逐渐转变为直径纳米级的微焊点。本文通过对界面反应机理的分析，综述了无铅微焊点在尺寸效应下的可靠性，重点阐述了其金属间化合物在热压力作用下的界面反应。归纳了常用添加元素对微连接IMC层的作用。最后对目前的研究做出了展望。 关键词：3D-WLP；尺寸效应；无铅微焊点；界面反应 中图分类号：TG454 文献标识码：A The research of interface reaction influence in Lead-free micro-bump under the solder volume effect Chang Wen-long, Yu Zhi-shui, Jing Jing-nan, Qin You- Qiong, (College of Materials Engineering，Shanghai University of Engineering Science，Shanghai 201620，China) Abstract： With the trend towards miniaturizatio