SMT品质管理与品质改善.doc

SMT品质管理与品质改善 ? 开课信息: ? 课程编号：KC6188 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2007/2/3-4 广东-深圳市 2200 ? 更多: 无 ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 　电子信息产品的工艺人员、设计人员、 SMT教师、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等。 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 实装品质亟待提升的背景：一) 随着人类社会环境意识的提升,电器行业因应环境要求,无铅产品逐步取代有铅产品.随之而来产生了一系列技术上的课题和有待攻克的技术瓶颈.　　 就焊接而言:有铅产品的焊接,经过数十年来的研究和攻关,技术方面基本上已成熟.工艺方面已形成模式,品质异常发生后,一般都能轻车熟路,得心应手的处理和对策.但是,无铅焊接的导入是近二、三年才开始的，技术上还不成熟，存在很多技术瓶颈和有待改善的技术课题。因此，无铅焊接对于实装技术提出了很大的新挑战。二)　随着社会的发展，人们对电器产品的要求发生了根本性的变化，随之而来的是产品的小型化、轻型化。就实装而言，随着产品的小轻型化变化，相应的实装技术也发生了根本性的变化，包括实装设备，材料、工艺、环境等等方面都出现了新的课题和新的要求,品质管理及品质改善的难度成倍增加。三）随着市场竞争力增强，产品的利润空间紧缩，成本意识的提升,如何将产品成本最小化成为制造行业的最大课题,而品质经营损失成本是产品成本的重要组成部分,降低品质损失是降低成本的有效途径。实装品质在产品制造品质中占80%,而印刷品质占实装品质的80%.如何以科学的、细致有效的方法对实装品质进行管理和改善。是企业能否更好发展的当务之急。实装品质培训纲领：实装设计方面(案例展示)　　具体的案例说明线路板的设计,铜铂设计方面,包括形状.大小等不适合导致的焊接不良,启发和帮助您在以后的工作中,遇见类似问题后,能有快速准确的判定,及时对策.并能在新产品开发时,检讨更充分、设计更完美，将缺陷隐患消除在制造开始之前。实装材料方面(案例展示)　　无铅焊接导入后，同行业的朋友聚在一起时，大家聊得更多的是SMT品质。经常会聊到元器件上锡困难，在正常条件都能基本保证的情况下还是会出现假焊、立碑等、元器件破损等难以分析的现象。通常情况下，焊锡厂商会告诉你是元器件的问题，元器件厂家会判定为焊锡膏的问题。让你一头雾水，难以对策，本节会让你思路清晰，判定准确。实装设备方面(案例展示)　　无铅焊接焊接困难已是众所周知的事实。在品质求生存的竞争市场里，不会因为种种困难就会降低产品的品质要求，这就给SMT行业者带来了更大的新挑战，如何改善实装设备造成品质缺陷，在本章节中会告诉您一些方法和技巧。实装方法方面(案例展示)　　SMT生产过程中，往往会遇到很多很多难以理解的问题，使同行业者时有一躇莫展的烦恼，是听之任之还是寻求方法的改善。改善对有些同行朋友来将是一件比较难的事情，要有充分的改善欲望，要具备很强的行动力。本章节会启发您在问题发生后，如从不同的角度思索，用不同的方法来解决问题。一)PCB板的管理无铅焊接取代有铅焊接的工程中,经常会出现一些用有铅焊接知识无法分析出原因的不良,如在印刷状态良好、实装状态良好、回流焊条件良好、PCB板受热状态均衡的状况下还会出现炉后欠品、不上焊锡（假焊）等缺陷。这就要分析PCB板的问题了。究竟PCB板要如何管理呢？本节讲解会让大家了解如何对PCB板进行必要的管理,达到削减因PCB板管理不善造成的SMT品质缺陷。二)常用的电器元件知识SMT生产过程中,无论哪一家公司,都会发生元器件错误使用的缺陷.特别是电子产品越来越小型化的今天,元器件越来越小,贴片电容电阻等已没有太明显的外表区别.虽然很多公司采取了扫描等系统化管理,但效果不见明显.元器件错误使用是电子行业最常见的、也是较难解决的问题。一但使用错误，就会产生大量的不良品，就算返修也难确保无漏出。甚至流到市场的可能。如何管理好这一难题，本节讲解会让您理解其中的技巧。三)焊锡膏的保管和使用焊锡膏是SMT的血液，因焊锡膏的特性决定了对它必须要进行科学的管理和使用，虽然焊锡膏的供应商会提供一些保管使用条件、包括保管的温度、保管的时间、有效期限等等，但光有这些是很不够的，一旦焊锡膏出现问题，那将无法估量带来的严重后果，无论在SMT还是产品生产过程