材料性能力学热学性能.ppt

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材料性能力学热学性能

第三热应力因子 材料允许的最大冷却速度 R ? =a R 材料的导温系数 a =λ/ρCP  热应力因子适用于陶瓷、玻璃等致密材料。 2.抗热冲击损伤性 以应变能-断裂能为判据: 第四热应力因子 适用于多孔耐火材料、非均质的金属陶瓷。 五、 热震曲线的解释 强度、裂纹长度及淬冷温度差的关系 △T △TC △T △TC △T`C △T`C 2. 磨粒磨损 摩擦的两表面之一存在坚硬的细微突起或在接触面间存在硬质粒子时产生的磨损。 特征: 摩擦面上有擦伤或沟槽。 在法向应力下磨粒在表面形成压痕,切向应力推动磨粒前进,切削表面形成沟槽。 耐磨性与硬度和断裂韧性的关系见图6.10 3.接触疲劳 两接触材料作滚动或滚动加滑动摩擦时,交变压应力长期作用使材料表面疲劳损伤,局部区域出现小片或小块材料剥落。 特征: 表面出现痘状、贝壳状或不规则形状的麻坑,有疲劳裂纹扩展的痕迹。 三.陶瓷材料抗冲蚀性能 陶瓷材料 Al2O3 Si3N4 SiC TiC Al2O3 陶瓷相对密度70%时抗冲蚀性能为1 相对密度95~98%时为6倍;相对密度100%时为10倍。 高致密度热压Si3N4陶瓷比低致密度反应烧结Si3N4的抗冲蚀性能高10倍。 在冲蚀磨损服役条件下,应选用高致密度陶瓷材料。 四、耐磨性 耐磨性指材料抵抗磨损的性能,通常用磨损量W表示。 磨损量的测量有称量法和尺寸法,常用磨损量的倒数W-1或相对耐磨性表示?。 ?=标准试样的磨损量/被测样的磨损量 五、提高耐磨性 从材料来说主要是表面粗糙度、强度、硬度和韧性。外界条件主要是表面润滑性。 第三章 材料的热学性能 第一节 热学性能物理基础 晶格热振动 一维单原子点阵第n个原子的运动方程 其解是振幅为A,角频率为ω的格波(弹性波),是声学波。 对于双原子点阵,可求解得到两支频率不同的格波,频率ω1较低的称为声频支,较高的ω2称为光频支。 如果是离子型晶体,当异号离子间有反向位移时,便构成了一个偶极子。 如果从外界辐射入相应频率的红外光,则立即被晶体强烈吸收,从而激发总体振动。 离子晶体具有很强的红外光吸收特性,这也就是该支格波被称为光频支的原因。 第二节 材料的热容 一、固体热容的经验定律 恒压下元素的原子热容等于25J/K. 经典热容理论可以圆满解释。但在低温下热容随温度接近0K时趋向于0,必须用量子理论来解释。 二、爱因斯坦模型 假设 所有原子的振动频率相同 爱因斯坦特征温度 实际晶体中原子振动不是单一频率,而是相互之间有耦合,当温度很低时,这一效应尤其显著。 三、德拜模型 假设 频率是0~νmax的谱带。 德拜特征温度θD 德拜T3定律,与实验结果十分符合。 四、影响热容的因素 1.材料结构见图3.4 2.温度 通过实验精确测定 3.相变 热容出现突变 第三节 热膨胀 一、热膨胀的概念及热膨胀系数 线膨胀系数αl 体积膨胀系数 设材料为各向同性的立方体: 使用时必须注意适用的温度范围 对于各向异性晶体: 二、热膨胀机理 晶格热振动 非简谐振动 平衡位置移动 考虑第三项: 质点远离时,F为两项之差。 三、热膨胀与其它性能的关系 1.与热容的关系 规律类似 2.与结合能、熔点的关系 晶体结构相同时,结合能大的熔点也高,热膨胀系数α小。 晶体热膨胀极限方程 Tmα=(VT-V0)/V0=C 3.与结构的关系 化学组成相同的物质,结构致密的膨胀系数大;结构疏松空旷的膨胀系数小。 例如石英与石英玻璃的α 分别为12×10-6和0.5×10-6K-1。 有晶型转变时, α发生突变。反之,可以利用α的突变来判断晶型转变。 热膨胀各向异性的晶体如石墨、堇青石、NZP等,其中一个轴向膨胀系数α为负值,表观α可以很小,甚至为负值。 invar(因瓦)合金,也称为殷钢,成分为镍36%,铁63.8%,碳0.2%,热膨胀系数极低。 1920年诺贝尔物理学奖授予舍夫勒国际计量局的纪尧姆(CharlesEdouard Guillaume,1861—1938),以承认他由于发现镍钢合金的反常特性对精密计量物理学所作的贡献。 产生微开裂的临界晶粒尺寸为: 式中γf是断裂能,E是弹性模量,Δα为轴向膨胀系数之差,ΔT为塑性可以忽略的温度范围。 晶界裂纹和热膨胀滞后主要发生在大晶粒样品及大的样品中。 4.复合材料热膨胀 Turner公式 四、热膨胀的应用 陶瓷坯釉适应性 当釉的αg小于坯体的αb时,在釉层中产生压应力,能明显提高陶瓷的机械强度。 —剥釉。 若釉层的αg比坯体的αb大,则在釉层中形成拉应力,降低陶瓷的力学性能。 —龟裂。 陶

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