模块五任务二步进指令及顺控程序.ppt

同学们现在看到的是气压式冲孔加工机控制系统，该系统是我们要分析的第二个应用系统，采用并进分支与汇合流程实现。 （右边）这是传送带，由M0电机驱动，用来传送工件，在这个位置（最右边）由人工补充工件。 这是一个转盘，由M1电机驱动。转盘上有四个工件固定位置。 这是一个工件检测传感器PH0，可检测是否有工件需要加工，如果有工件放在该位置，工件检测传感器的开关触点动作。 这是一个转盘定位传感器PH1，在转盘转动时，若该传感器动作，说明工件已到达加工位置，则使转盘停止转动。 这是一个隔离挡板，当不合格工件到达该位置时，该挡板就会被抽离，工件则落入废料箱。该挡板由一个单作用气缸（即A缸）驱动。 这是另一个隔离挡板，当合格的工件到达该位置时，该挡板就会被抽离，工件则落入包装箱。该挡板由一个单作用气缸（即B缸）驱动。 这是一个气压冲孔机，可对工件进行孔加工。上面设有两个限位开关，下限位开关MS0和上限位开关MS1。 这是一个测孔机，可检测工件上孔的深度。若工件的孔深超出设定的标准，则该工件即为不合格品。上面设有两个限位开关，下限位开关MS2和上限位开关MS3。 下面是控制说明。 ①工件的补充、冲孔、测试及搬运可同时进行。 ②工件的补充由传送带（电机M0驱动）送入。 ③工件的搬运分合格品及不合格品两种，由测孔部分判断。若测孔机在设定时间内能测孔到底（MS2 ON），则为合格品，否则即为不合格品。 ④不合格品在测孔完毕后，由A缸抽离隔离板，让不合格的工件自动掉入废料箱；若为合格品，则在工件到达 搬运点后，由B缸抽离隔离板，让合格的工件自动调入包装箱。 下面进行控制功能分析： 该系统的控制过程较为复杂，为方便编程，可按功能将整个系统分为若干子系统，分别绘制各子系统的顺序流程图，然后进行合并。 系统由5个流程组成：复位流程，清除残余工件；工件补充流程，根据有无工件控制传送带的启停；冲孔流程，根据冲孔位置有无工件控制冲孔机是否实施冲孔加工；测孔流程，检测孔加工是否合格，由此判断工件的处理方式；搬运流程，将合格工件送入包装箱。 因为只有一个放在工件补充位置的PH0来侦测工件的有无，而另外的钻孔、测孔及搬运位置并没有其他传感装置，那么应如何得知相应位置有无工件呢？本题所使用的方式是为工件补充、钻孔、测孔及搬运设置4个标志，即M10-M13。当PH0侦测到传送带送来的工件时，则设定M10为1，当转盘转动后，用左移指令将M10-M13左移一个位元，亦即M11为1,钻孔机因此标志为1而动作。其他依此类推，测孔机依标志M12动作、包装搬运依M13动作。 元件分配及端子接线：由系统示意图可以看出，该系统有两个控制按钮：启动按钮START、停止按钮STOP，分别使用输入继电器X0和X1。 6个传感器：工件检测传感器PH0、定位传感器PH1、钻孔机下限位传感器MS0及上限位传感器MS1、测孔机下限位传感器MS2及上极限传感器MS3，分别使用输入继电器X2、X3、X4、X5、X6和X7。 2个电机：传送带驱动电机M0、转盘驱动电机M1，分别由输出继电器Y0和Y1驱动。 2个单作用气缸：废料箱隔离挡板驱动气缸，即A缸。包装箱隔离挡板驱动气缸，即B缸。分别由输出继电器Y2和Y3驱动。 1个气压冲孔机，由Y4驱动。 1个测孔机，由Y5驱动。 下面我们开始绘制顺序功能图 第一个子系统为原点复位。在系统启动时，应先排除（放入废料箱）先前留下的工件，即执行复位操作。方法是在工件传送到测孔位置后，转盘电机停止，然后A缸抽离隔离板，使工件落入废料箱。因为最多会残留四个工件，所以上述动作需循环四次。 原点复位流程由四个状态组成。 当启动按钮START（X1）按动瞬间，进入状态S0，用MOV指令清除残余工件计数用寄存器D0。 然后自动转换到S20状态，使Y1动作，并驱动电机M1，转盘转动。 转盘转动过程中，定位传感器PH1(X3)动作瞬间，辅助继电器M0有效，则进入状态S21，使Y2动作，并驱动A缸，抽离废料箱隔离挡板，然后由T0延时2秒。 2秒结束，T0的常开触点动作，则进入状态S22，首先调整残余工件计数用寄存器D0，然后用比较指令判断残余工件是否全部清除。若M21为1,说明4个残余工件已全部清除，则结束复位流程。若M22为1,说明残余工件还未完全清除，则转移到S20重复前面的动作。 在任何时候，若按下停止按钮STOP（X0），则由复位指令RST复位状态S0，由区间指令ZRST复位状态S20-S26、M