专题2SMD、食人鱼、大功率封装技术.ppt

专题二： 瓦级大功率LED封装与散热 主要内容 SMD的封装 食人鱼的封装 大功率LED的封装（★本节重点） 管理机制和生产环境 人、物、设备、生产环境是做好LED的四大重要在因素。 有效的防静电：湿度越低，产生的静电越高。 LED点亮时的热量导出 （1）铜支架比铁支架散热效果要好; （2）PCB上直接封装LED的形式。 PCB面光源 实例： 6.1LED SMD結構 SMD支架 6.1 SMD的封装 2.3.1 SMD的封装工艺 芯片安放---银胶固晶---金丝键合---封装---烘干固化---划片---测试分选---编带---出货检查 2.3.2 测试LED与选择PCB LED SMD制程 6.2食人鱼LED的封装 食人鱼系列 6.3大功率LED的封装 一、大功率LED的封装工艺 二、大功率LED的测试技术 三、大功率LED的散热技术 大功率支架 一、大功率LED的封装工艺 ■传统工艺： 点银胶→①固晶→银胶烘烤→②焊线→③点荧光粉(胶)→荧光胶烘烤→盖一次光学透镜 → ④ 注硅胶→硅胶烘烤→⑤测试、分光 ■Molding工艺： 点银胶→①固晶→银胶烘烤→②焊线→③点荧光粉(胶)→荧光胶烘烤→盖大功率模条 → ④ 注硅胶→硅胶烘烤→ 脱模→ ⑤测试、分光 高功率封装方式 光色电参数测试 ■ 电参数 正向电压、正向电流、反向电压、反向电流。 ■ 光色参数 光通量、发光效率、色坐标、色温、显色指数、峰值波长、主波长。 （一）样品选材与工艺 材料： (1).芯片：尺寸：40mil*40mil 蓝宝石衬底 （厂家：韩国 Optoway） (2).金线：1.2mil （厂家： 贺利氏） (3).银胶：25 W/m·K （ 厂家：EMS 型号：5591） (4).导热硅脂：1.17 W/m·K （厂家：信缘成） (5).铝基板：深圳汉普芯铝基板， 台湾铝基板ANT1 ， ANT2 工艺： 采用传统封装工艺。3种样品除铝基板不同之外，其他材料和工艺均一致。 大功率LED的散热机制 银胶层：测试的热阻为 3.39－4.18 ℃/W 理 论：已知银胶的导热系数为25 W/m·K，银胶导热的接触面积即芯片的面积约为1 mm×1 mm，厚度约为0.08～0.11 mm。则 根据热阻计算的计算公式 其中，k为各介质的导热系数；A为各介质的导热等效截面积；d为各介质的导热长度。计算得出银胶层的热阻理论值为3.00～4.50 ℃/W,与实验结果较为一致。 铜 柱：测试的热阻为 2.56 ℃/W 测试铜支架部分的热阻具有较高的重复性，6片样品测试结果显示铜支架热阻在2.56 ℃/W左右。 集成式大功率LED封装 * 1210 0805 0603 1209 3528 3020 020 5050 0603 1.6*0.8*0.6/0.4mm 0805 2.0*1.3*0.8/0.4mm1206 3.2*1.5*1.3/1.1mm 3020 3.0*2.0*1.3mm 3528 3.5*2.8*1.8/1.1/0.8mm 5050 5.0*5.0*1.3mm 固晶 焊線 點膠 包裝 分光 烘烤 剝料 大功率LED封装工艺的比较 1.固晶工艺 银浆固晶、共晶焊接、覆晶焊接、热超声焊接。 BJ8137：低温Sn42Bi58 139度 粒度大：20-45um 50W/K 2.焊线工艺 Wire-bonding process of different chips a.金线的尺寸约为芯片焊盘尺寸 1/3. b.一焊的参数： c.焊线应避免刮伤，压力过大等。 光学显微镜分析漏电 红外发光显微（EMMI) 分析漏电位置 3 荧光粉涂敷工艺 荧光粉涂敷方法:点涂法，保形涂层法，电泳沉积法，SPE法，感光法。 1、配光曲线分布均匀 2、色温分布均匀 方法一：模型法（正装芯片） 放置模型 工艺流程：： 加工尺寸约为1.0 mm*1.0 mm*0.5 mm的小方块作为模型，置于尺寸大于1.2 mm*1.2 mm、杯深为0.5mm大功率支架