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- 2017-03-04 发布于天津
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第6章存储系统
第 6 章 存储系统 ——本章主要介绍三级存储体系的含义,及存储器的逻辑设计方法。 ——存储系统是现代计算机系统的重要组成部分,通常由高速缓冲存储器、主存储器和外存储器三个层次构成的,主存和高速缓存又是由若干半导体存储器芯片。 学习目标 掌握三级存储体系的功能、所用存储器、存取方式、性能,熟练掌握主存储器逻辑设计。 理解SRAM和DRAM的存储原理、特点、选用原则,动态刷新,主存与CPU之间的连接。 了解高速缓存与虚拟存储器的基本思想。 §6 .1 常见的存储器子系统组织 §6.1.1 主存储器 §6.1.2 外存储器 §6.1.3 高速缓冲存储器 §6 .2 半导体存储器芯片 §6.2.1 半导体静态存储器举例 §6.2.2 半导体动态存储器举例 §6.2.3 半导体只读存储器举例 §6 .3 主存储器组织 §6.3.1 主存储器的逻辑设计 §6.3.2 主存储器与CPU的连接 §6.3.3 高速缓冲存储器 §6 .4 提高存储子系统性能的一些方法 §6.4.1 高速缓存技术 §6.4.2 虚拟存储器 §6.4.3 并行存储系统 §6 .1 常见的存储器子系统组织 §6.1.1 主存储器 主存储器存放CPU当前需要执行的程序和需要处理的数据,以及驻留操作系统的核心部分。 主存储器能够由CPU直接编程访问,因位于传统主机的范畴之内,故常称为内存。 在存取方式、工作速度和存储容量等方面的特点: (1)采取随机存取方式 (2)工作速度快 (3)有一定存储容量 主存储器的技术指标 1、存储容量:用一为衡量存储存储信息的能力。 2、存取周期:用来衡量存储器的工作速度。 存取周期是指访问一次存储器所需要的时间,即从地址有效到允许更换下一个地址之间的时间。 3、读写时间:用来衡量存储器的读/写速度。(读出时间和写入时间) 可靠性:包括主存本身的可靠程序和对主存的校验两层含义。 §6 .1.2 外存储器 外存储器是用来存放需要联机存放,但暂不执行的程序和数据,当需要时再由外存调入主存 外存通常由磁盘、磁带等磁表面存储器和光盘存储器构成。 在存取方式、工作速度和存储容量等方面的特点: (1)信息组织采取文件、数据块的结构,存取方式采取顺序存取或直接存取。 (2)工作速度较主存慢 (3)存储容量很大,价格低。 §6 .1.3 高速缓冲存储器 高速缓冲存储器:设置在CPU和主存之间,用于存放CPU在最近一小段时间内要使用的程序和数据。主要为了解决CPU与主存之间的速度匹配问题。 高速缓存用高速半导体存储器构成,存取周期约为几至十几ns。 采用随机存取方式,便于CPU直接访问。 高速缓存技术利用了程序的局部性原理,即在程序执行的某一小段时间内,所访问的程序指令通常集中在主存的一个局部区域内,并该区域内容会被CPU多次反复使用。 三级存储体系各层中的作用和特点等比较 三级存储体系各层中的作用和特点等比较 题目:什么是随机存取、顺序存取、直接存取方式,各适用于什么存储器? 随机存取方式——即能按地址直接访问存储器中的任一单元,且访问所需的时间与单元的地址无关。适用于主存储器和高速缓存。 顺序存取方式——文件或数据顺序地记录在外存储器(磁带),从开始顺序寻址,找到所需文件、数据块的位置,然后再读写进行。访问的时间与信息在磁中的位置。适用于外存储器。 直接存取方式——直接指向存储器中某个较小的局部区域开始顺序寻址,访问的时间与信息所在位置有关。适用于外存储器。 §6 .2 半导体存储器芯片 半导体存储器分类: (按不同的存储原理) 静态存储器是依靠触发器的两个稳定状态存储信息。 动态存储器是依靠电容上的存储电荷来保存信息。 半导体存储器采取随机访问的存取方式,即能按地址直接访问存储器中的任一单元,且访问所需的时间与单元的地址无关。 §6.2.1 半导体静态存储器举例 1、存储原理: 见教材P276页图6-3 六管静态MOS存储单元 2、芯片引脚功能 3、读/写时序 §6.2.2 半导体动态存储器举例 1、存储原理: 见教材P279页图6-6 单管动态MOS存储单元 2、芯片引脚功能: 3、读/写时序: 4、动态刷新: §6.2.3 半导体只读存储器举例 半导体只读存储器的种类: 1、可重编程只读存储器(EPROM) (1)工作原理 (2)引脚功能与工作方式 2、电擦除可重写只读存储器(EEPROM)和快擦写存储器(Flash Memory) §6 .3 主存储器组织 §6.3.1 主存储器的逻辑设计 通过教材上的两例题学习有关知识 例6-1 例6-2 分析往届试卷上题目。 §6.3.2 主存储器与CPU的连接 1、系统模式: 定义:系统模式是指系统内CPU与其他部件
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