高导热铝基板制作流程.ppt

高导热铝基板制作流程 审核: 马战俊 制作: 高朋 日期:2008年10月11日 目 录 1.前言………………………………………………………………………….1 2.流程介绍…………………………………………………………………….2 2.1铝基板介绍………………………………………………………………3 2.2线路制作………………………………………………………………….4 2.3 打靶………………………………………………………………………5 2.4湿膜防焊………………………………………………………………….6 2.5化金/V-Cut………………………………………………………………7 2.6导热胶…………………………………………………………………….8 2.7导热胶印刷……………………………………………………………….9 2.8导热胶印刷注意事项……………………………………................10 2.9CNC…………………………………………………………………….11 2.10终检/出货…………………………………………………………….12 3.性能测试…………………………………………………………..........13 3.1 LED油墨性能测试…………………………………………...........14 3.2 成品性能测试…………………………………………………………16 4.待改善事项………………………………………………………………..17 1.前言 PCB铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命,缩小产品体积,降低硬件及装配成本. 2.流程介绍(一) 流程介绍(二) 2.1 铝基板简介 2.2线路制作(Dry Film) 事例演示(Example): 2.3打靶(Drilling) 2.4湿膜防焊(Solder Mask) 2.5化金(Gold Planting)/V-cut 2.6.导热胶(TCA ) 2.7导热胶印刷(TCA Printing) 导热胶:具有自黏性和良好可操作性,能够使铝基与铜面(金面)很紧密的结合,还有助于热量的散发. 导热胶印刷:使用90#网板印刷,印刷进行挡点设置(印刷胶部位比线路小0.3mm),以防压合时胶的流出,便于扩散.印刷必须进行铝基板和铝框的双面印刷,有利于结合性. 图例展示:下为WS1 l1210-03-16A(3W)的印胶图片. 2.8.导热胶印刷注意事项(Cations) 1.导热胶比例9:1配置的黏度保持在12Pa.s; 2.导热胶印刷后不能有胶体流出铝框以外或者油墨面上; 3.导热胶必须涂布均匀,没有漏印现象; 4.进行预烤(Pre-cure)90℃,40min; 4.铝基板和铝框使用3.15销钉在定位孔定位组合. 5.铝框和铝基板组合后使用滚筒压合或热压(90℃,5-10kg/cm2,10-20秒); 6.进行熟化(Post-cure)90℃,90min. 2.9 CNC 进行组合铝基板的CNC成型,使用2.0的铝基板专用铣刀,进刀速控制0.15m/min,转速度控制30000转.注意不能有毛边和铝框翘起的现象发生. 2.10 终检/包装/出货 1.包装方式:基板上下以PE膜保护; 2.外装贴上产品标签; 3.放入纸箱内以胶带封箱; 4.保存环境温度小于30℃,湿度小于60%; 5.避免潮湿与阳光直射位置保存. 3.性能测试 (冠品)白色油墨性能测试; 高导热铝基板性能测试. 3.1 LED油墨性能测试 3.2 成品性能测试 4.待改善事项 经过制作WS1 l1210-03-16A(3W),待改善以下事项: 1.流胶量; 2.导热胶印刷时胶扩散补偿设计范围; 3.印刷后网板的胶使用什么进行清除; 4.原化金Ni厚度130-150U”.金厚度要求3-5u”,现客户要求Ni厚度250U”-300U”,金厚度8U”,化金是否可以达到? 请顾问就以上四点指导,如何才能达到客户的以下要求: a.加印铝框不能有胶流入框内; b.此板中心PAD点需打金线,所以需考虑拉力问题,是否增加Ni,Au厚度可改善，为何？ 刘顾问解答： 1.采用高粘度的导热胶，并且用刚网印刷。 2.压合时考虑压机的压力、温度及时间。 3.（1）打金线时，主要与镍的厚度有关，金只起保护镍层不比氧化、纯化，没有直接关系。一般镍厚度在150-200u之间，金厚度3u左右即可。 （2）金厚度如达到8u，需用高速金；一