自动化技术有助于克服晶圆级封装面临的生产效率挑战.pdfVIP

- 电 子 工 业 营 用 设 备 趋势与 展望 通过使用一系列 自动化软件，如应用材料公 每种类型的零件参数均整合于 同一个工艺配方 司的APF实时调度软件，可以决定优先处理哪些 中，每台机器均可处理数百种不同的配方。使用 批次，从而获得最高的整体产出。这类系统考量了 不正确的配方会不可避免地造成产品报废，从而 设备产能、产品交付 曰期和优先性、理想生产周 导致制造成本上升，并可能对客户满意度带来负 期、设备安装和维护要求 以及掩模版等配材的可 面影响。 用性。 因此，使用能扩展到移动端的自动化配方管 生产 间隔较短的 自动化调度策略可以帮助 理系统 (I s)成为 降低废品率、提高产品质量 OSAT工厂进一步提升整体生产效率，消除所谓 的关键，有助于避免因使用不正确流程配方而造 “生产空 白期”带来的工艺和设备利用率不足等问 成的人为失误。该应用可安装于平板电脑和智能 题 。“生产空 白期”是指在生产流程 中的短期生产 手机 。 间隔，多个短期生产间隔的累积就会影响工厂整 该系统上的用户界面能捕捉 自动和手动任务 体生产效率。为了消除空 白期，必须对可预见的生 的顺序 ，最初这一功能仅为系统配置和诊断而设 产活动进行全面、现实的考量。短问隔的调度策略 计，但 由于其具有的价值，最终成为了通用操作界 即可实现这一点。这种调度方法基于大量的有效 面，有助于实现快速用户培训 。 数据，模拟工厂运营情况进行数学建模，并假设任 报警 管理是该应用程序 的重要组成部分 。 务在规定时间内完成。 在使用RMS系统前，操作者通常会执行一些不 必要的步骤 。RMS的报警管理功能会捕捉所有 2 为未来应用奠定基础 此类事件及它们的频率。这些信息可在培训中 作为教育资料 ，提醒操作者剔 除不必要的操作 自动化解决方案不仅为 OSAT企业提供 了 步骤 。 灵活、高质量、高产 出以及高利润的生产系统，更 该项 目一期阶段 已取得的成果包括 ： 是为迎接未来在生产战略方面的变化奠定了基 ·有效缩短产品生产周期，提高产能； 础 。举例而言：许多WLP工厂通过引入移动技术 ·简化设备监控和警报管理流程； 来提高生产效率和产品质量。应用材料公司的某 ·大幅降低与设备相关的产品质量问题； 家客户是全球领先的闪存解决方案供应商，其产 ·由于可通过移动设备在机器旁随时获得关 品广泛用于一系列应用和设备中。该公司在其亚 键操作信息，因而显著提高了运营效率。 洲一家组装和测试工厂中使用移动解决方案后 ， 此外，仅通过提高产能和实现 MES处理 自动 有效提高了工厂的生产效率、产品质量和运营可 化，就每台设备而言该工厂仅在数月内就已收回 靠性 。该公司的产 品中大部分采用 2．5D和 3D 了一期项 目的投资 。 封装技术，并引入 了制造执行系统 (MES)、统 计和先进过程控制、设备 自动化以及先进调度 3 结 论 解决方案等工厂 自动化解决方案 。然而 ，对于人 工和