印制电路板的设计与制造作者陈强项目1单面PCB的设计与制作-任务2课案.ppt

2.2.7 打印输出 1．打印PCB文件 （1）页面设置 如图2-26所示。 图2-26 （2）打印属性设置 ，如图2-27。 （3）打印 图2-27 2．生成Gerber文件 （1）“General”（常规）选项卡 ，如图2-29所示。 （2）“Layer”（层）选项卡，如图2-30。 图2-29 图2-30 （3）“Drilling Drawing”（钻孔图）选项卡，如图2- 31。 （4）“Apertures”（光圈） 选项卡 图2-31 2.3 设计单面扩音机PCB 2.3.1 创建PCB文件规划电路板 1.创建PCB文件 2.PCB环境参数设置 按照图2-32所示设置 电路板。 3.单面板工作层设置 执行菜单命令Design →Board Layers Color 图2-32 弹出板层与颜色设置对话框，然后按照图2-33设置 要显示的工作层。单面板 主要显示Bottom Layer （底层）、Top Overlay （顶层丝印）、Keep Out Layer（禁线层） 和Multi-Layer（多层）。 图2-33 4.电路板外形设置 ①单击PCB主界面窗口下方的“Keep Out Layer”标签 ,将当前工作层面切换到禁止布线层。 ②单击绘图工具 按钮右侧的下拉列表，选择原 点设置按钮 ,在电路板左下角单击确定原点位置。 ③执行菜单命令Place → Line,按照图2-34所示尺寸 绘制电路板形状。 5.放置安装孔 2.3.2 添加封装并装载网络表 1.元器件添加封装 按照表2-1为元器件添加 封装。 图2-34 Designator(编号) Comment(注释) Footprint(封装) C1 4700uF CD C2, C3,C5, C6, C7, C8 105 C-5 C4,C10, C11, C14, C15 470uF CD3.0 C9, C13 10uF C12, C16 104 C-5 D1, D2, D3, D4 1N4007 VD D5, D6, D7, D8 1N4148 1N4148 LS1, LS2 Speaker 扬声器1 P1, P2 BNC BNC Q1, Q4 2SC1815 BCY-W3/E4（自带，不用添加） Q2, Q5 TIP41 TIP41/42 Q3, Q6 TIP42 R1, R5, R6, R10 1K AXIAL-0.4（自带，不用添加） R2, R3, R7, R8, R11, R18 10K R4, R9 100K R12, R19 2K R13, R24 1 R14, R20 47K R17, R25 10 R15, R16, R22, R23 0.5 0.5W 电位器 U1 MC7812ACT 7805 U2 NE5532JG JG008（自带，不用添加） VR1, VR2 50K 电位器2 VR3 22K 电位器1 VR4, VR5 50K 表 2-1 2.装载网络表 ①打开“功放.SchDoc”文件，使之处于当前窗口 中，同时应保证“功放.PcbDoc”文件已处于打开 状态。 ②执行菜单命令“Design” →“Update PCB 功放 .PcbDoc”，在系统弹出的“Engineering Change Order”（工程变更顺序）对话框中按钮，系统将扫 描所有的改变，看能否在PCB上执行所有的改变。 随后在对应的“Check”（检查）栏中显示 标记。 ③进行合法性校验后，单击按钮，系统将完成网络 表的导入，同时在每一项的“Done”（完成）栏显示 标记导入成功。如图2-38所示。 图2-38 2.3.3 扩音机PCB布局 扩音机在布局时，除遵循基本原则外，还应按照以 下要求布局： ①扩音机在布局时，应将音频输入端子P1、P2和扬声器LS1、LS2放置在电路板的边缘，同时两者应相互远离，防止输入信号和输出信号中间相互干扰。 ②音量调节电位器VR1、VR2也要放置在电路板的边缘，这样有利于手动调节音量。 ③电解电容要远离发热元件，因为发热元件产生的热量长时间烘烤电解电容使其内部电解液减少，容量减小。例如电解电容C1要远离带散热片的功放管Q2、Q3、Q5、Q6。 ④布局时，尽量将元器件的焊盘放置在网格的交叉点上。这样在布线时，不容 ⑤元器件的编号不要放置在焊盘上。因为元器件的编号属于丝印层，若放在焊盘上，会影响焊接质量，导致焊点虚焊。 扩音机PCB的布局参考如图2-39所示。 图2-39 2.3.4 扩音机PCB布线 1.布线前的规则设置 （1）“Clearance”（安全间距规则）设置 将此选项设置为0.254mm。 （