印制电路板的设计与制造作者陈强项目2双面PCB的设计与制作-任务6课案.pptVIP

6.1 数字钟的PCB制作 6.1.1 双面板制板流程 双面印制电路板的制作流程如图6-1所示。其制作过 程与单面板类似，只是双面板还要除油、黑孔、镀 铜。 ①除油：除油所用化学药液称为整孔剂，一方面它 可以去除孔壁的油污，另一方面使孔壁对黑孔具有 足够的吸附作用,除油工艺原理示意如图6-2所示。 ②黑孔：目的是使孔壁上沉积上一层炭膜形成导电层，保证镀铜工艺顺利进行。黑孔工艺原理如图6-3所示。 ③镀铜：铜镀层有两方面的作用：一是作为化学镀 铜的加厚镀层，二是作为图形电镀的底镀层。 镀铜的原理如图6-4所示。 6.1.2 制作数字钟PCB 1.制作菲林 按照前面方法制作菲林， 双面板的菲林有顶层、底 层阻焊、丝印的菲林，制 作好的菲林如图6-5所示。 2.雕刻机打孔 第一步：打开数据处理软件CircuitCAM 第二步：导入Gerber文件中的钻孔报告文件 第三步：从CAM中导出雕刻机驱动数据（*.LMD） 第四步：操作机械刻板机LPKF S62进行对单面覆铜 板打孔。打孔后的电路板如图6-6所示。 3.清洁覆铜板 4.除油 5.黑孔 除油结束用清水清洗电路板，并用电吹 风吹干，且保证孔内无水，以免影响黑孔。 接下来把电路板放到黑孔槽中，黑孔 15min。黑孔后的电路板如图6-7所示。 6.镀铜 用带插座的夹具夹紧电路板，经由连接线连接到 负极插座，放入镀铜槽中,如图6-8所示。打开摆动 马达电源，设置工作时间为3min，按启动按钮开始 计时，打开电镀电源开关， 使用电流调节旋钮调节电流 使其20A，开始镀铜。镀铜 后电路板如图6-9所示。 7.覆干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜 退膜后电路板如图6-10所示。 8.阻焊与印字 接下来制作电路板的阻焊、 印字，最后成型。 6.2 PCB检验 6.2.1 飞针测试概述 PCB除目视检验的方法，还包括通断测试，其目 的是：对PCB的电性能即开短路进行裸板测试，以 满足客户要求。 通断检测包括专用机测试、通用机测试和飞针测 试三种。飞针测试的特点是不需制做昂贵的治具， 用两根探针做x、y、z的移动来逐一测试各线路的两 端点，缺点是效率低。 6.2.2 飞针测试方法 使用飞针测试仪测试PCB的测试步骤如下： 第一步：文件处理，生成测试文件和图形数据。 第二步：接通测试系统电源及计算机电源进入 WIN2000操作系统。 第三步：在计算机桌面上用鼠标双击FZ100 图标。 第四步：装入、固定待测试板。 第五步：读图形数据。 第六步：打开测试文件，生成该文件的测试点图形。 第七步：设置测试参数。 第八步：测试Z轴深度。 第九步：选择定位点。 第十步：测试定位点。 第十一步：测试PCB板。 印制电路板的设计与制造 多层印制板设计与制造 印制板电路板的设计与制造 项目2 双面PCB的设计与制作 —任务6 制作双面PCB 任务6 制作双面PCB 6.1 数字钟的PCB制作 6.2 PCB检验 图6-1 图6-2 图6-4 图6-3 图6-5 图6-6 图6-7 图6-9 图6-8 图6-10 印制电路板的设计与制造