印制电路板的设计与制造作者陈强项目3四层PCB的设计-任务8课案.ppt

8.1 高速PCB的电磁兼容 对电磁兼容通俗的解释是：这种技术的目的在于， 使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下，既不 受电磁环境的影响，也不会给环境以这种影响。 1.板层的排布 多层板布线层的分配见表8-1。其中，S表示信号 层、G表示地层、P表示电源层。 PCB层数的确定方法见表8-2。 8.2 内电层分割方法 在系统提供的众多工作层中，有两层电性能图层 ，即信号层与内电层 。 信号层：被称为正片层，一般用于纯线路设计， 包括外层线路和内层线路。 内电层：被称为负片层，即不布线、不放置任何 元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的 地方则是排开了铜膜的。 8.2.1 内电层 1.添加内电层 PCB设计中，内电层的添加及编辑是通过“图层堆 栈管理器”来完成的。 在PCB 编辑器中，执行“Design”→“Layer Stack Manager”命 令，打开“Layer Stack Manager”。单击选取信号层，新加的内电层将位 于其下方。在这里选取的信号层，之后单击“Add Plane”按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信 号层的下方，如图8-3所示。 对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接 到的网络及障碍物宽度等。 2.显示添加的内电层 执行“Design”→“Board Layers Colors…”命令 ，在打开的标签页“Board Layers Colors”，选中 所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框 ，使其可以在PCB工作窗口中显示出来。如图8-4。 回到编辑窗口中，单击板层标签中的“Ground”，所添加的内电层即显示出来，在其边界围绕了一圈Pullback 线，如图8-6所示。 8.2.2 内电层分割 （1）单击板层标签中的内电层标签“Ground”，切换为当前的工作层并单层显示。 （2）执行“Place” “ Line”命令，光标变为十字形，放置光标在一条“Pullback”线上，可打开“Line Constrains”对话框设置线宽，如图8-8。 （3）单击鼠标右键退出直线放置状态，此时内电层 被分割成了两个，连接网络都为“GND”，在PCB面 板中可明显地看到，如图8-9所示。 双击其中的某一区域，会弹出“Split Plane”对话 框，如图8-10所示，在该对话框内可为分割后的内 电层选择指定网络。 8.3 设计四层PCB 1.绘制边框 按照图8-11所示绘制U盘的边框。 2.元器件布局 按照图8-12和8-13进行底层和顶层布局。 3.布线 （1）布线规则设置 将间距设置为0.2mm，如 图8-14所示。走线宽度设 置如图8-15所示。过孔设 置如图8-16所示。 （2）自动布线 对布局后的电路板进行自 动布线。方法是：执行菜单 命令：Auto Route→All，在 弹出的对话框中点击 按钮进行自动布线。图8-17 和8-18分别为底层和顶层布 线参考图。 3.电源层内电层分割 按照前面结束的方法进行内电层分割，分割的参 考图如图8-19所示。 4.覆铜 执行菜单命令Place →Polygon Pour弹出对 话框，然后按照如图 8-20所示进行设置。 然后对顶层和底层进 行覆铜。图8-21和8-22 分别为顶层和底层覆铜 后的参考图。 8.4 拓展训练 1. 绘制电路的原理图 顶层系统框图如图 8-23所示。 然后依次绘制各个电 路模块部分的电路原 理图如图8-24~8-33, 详见教材。 2.PCB设计 绘制完成原理图后，新建一个PCB文档将项目文 件和原理图文件全部加以保存。返回到系统框图位 置执行菜单命令Design→Update PCB Document， 完成PCB数据的更新。 设置印制电路板为6800×4500mil，放置元件进 行布局（注意电路中有几种不同的电源+5V、+3.3V 、D5V、E5V等，将其尽可能分开，以确保对电源 层的处理），图8-34所示为元器件布局图。 完成元件布局后对印制板进行层设置，如图8-35所 示。安全间距设置如图8-36所示，走线宽度设置如 图8-37所示。 在完成PCB规则设计后对PCB进行布线处理。顶层 布线完成后进行覆铜 处理，将其与GND相 连，如图8-38所示。 电源层布线如图8-39所示。 GND层如图8-40所示。 底层布线如图8-41所示。 图8-40 图8-41 印制电路板的设计与制造 多层印制板设计与制造 印制板电路板的设计与制造 项目3 四层PCB的设计 —任务8 设计四层PCB 任