BGA维修技术手册讲述.pptVIP

技术在电子产品生产领域获得了广泛使用。 按封装材料的不同，BGA元件主要有以下几种： ·PBGA（plastic BGA,塑料封装的BGA）； ·CBGA（ceramic BGA,陶瓷封装的BGA）； ·CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱状封装的BGA)； ·TBGA（tape BGA, 载带状封装的BGA）； 球栅阵列封装的BGA的确是有不可否认的优点,但是这项技中 存在问题仍待进一步的讨论,因为BGA的焊点在BGA分布在 BGA的底部,只能用X射线和电器测试电路的方法来检测BGA 的互连完整性,精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、缺 焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，难以休整焊接端,需 要用专门的返修设备并根据一定的返修工艺来 完成。 备注：本文件只是对BGA返修的过程进行描述 设备的操作要参考我们制作的操作指导书。 * B G A 返 修 技术手册 前言 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展， 对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来 越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。原来SMT 中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停 留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对 SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如 此，组装小间距细引线的QFP，