德凌电子PCBA检验标准（P26页).docVIP

目的: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程中的作业及产品质量保证提供指导 适应范围: 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。 3.定义： 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。 【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。 【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 3.3焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4.引用文件： IPC-A-610C/IPC-A-610D 5.工作程序和要求： 5.1检验环境准备 5.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 5.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)； 5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 5.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下： 5.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求； 5.2.2本标准； 5.2.3最新版本的IPC-A-610D标准； 5.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标准。 5.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。 5.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 6.检验具体明细： 序号 不良原因 说明 图片 6.1 多件/少件 理想状况：电子板上元件位置与图纸一致。 拒收状况：电子元件出现在不该有的地方，出现多余的元件；BOM表上规定要上的零件未上。 序号 不良原因 说明 图片 6.2 空焊 理想状况：可焊端与焊盘间上锡良好，充分接触。 拒收状况：可焊端未上锡或明显 完全未与焊盘接触。 6.3 贴片方形元件—X偏移 理想状况：芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件 允收状况：零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。 (X≦1/2W) 拒收状况:零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。 (X1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 6.4 贴片方形元件—Y偏移 理想状况: 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件. 序号 不良原因 说明 图片 6.4 贴片方形元件—Y偏移 允收状况: 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。　(Y1 ≧1/4W) 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil) 拒收状况： 1. 零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 6.5 圆筒形零件的对准度 理想状况：组件的〝接触点〞在焊垫中心。