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Sensor 基本知识 Sensor 概述 图像传感器（SENSOR）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。光电二极管受到光照射时，就会产生电荷。 SENSOR可以分为两类： CCD（charge couple device） ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物半导体 （以下以CMOS为例，进行介绍） CMOS的成像原理 1 CMOS可细分为被动式像素传感器（Passive Pixel Sensor CMOS）与主动式像素传感器（Active Pixel Sensor CMOS）。 CMOS的成像原理 2 从技术角度分析成像原理，核心结构上每单位像素点由一个感光电极、一个电信号转换单元、一个信号传输晶体管，以及一个信号放大器所组成。理论上CMOS感受到的光线经光电转换后使电极带上负电和正电，这两个互补效应所产生的电信号（电流或者电势差）被CMOS从一个一个像素当中顺次提取至外部的A/D（模/数）转换器上再被处理芯片记录解读成影像 。 具体工作时先由水平传输部采集信号，再由垂直传输部送出全部信号，故CMOS传感器可以在每个像素基础上进行信号放大，采用这种方法可进行快速的数据扫描。 CMOS的成像原理 3 COMS传感器原理模拟图 CMOS Sensor chip structure CMOS Sensor chip structure Active area Color filter, Bayer Pattern Control logic Row/Column Decoder ADC, Timing generator ISP AE AWB Gamma CMOS Sensor chip structure ISP ( continued ) Color Interpolation Color Correction Color space conversion Anti-flicker I2C serial bus Micro-lens, Lens, Holder, Dimension request trend Module structure COB type sensor structure Color filter Bayer Pattern CMOS Sensor 型号 注： 表格中仅列了我司目前所采用的几种Sensor型号。 红色——已量产 黄色——确认中 绿色——未调试 Sensor module compare(300K) 注：如果采用OV7660，需要在OV7649的基础上再增加一路电源——1.8V。因此OV7660只能采用300K 24PIN的接口定义，300K与1.3M兼容方案。 Sensor module compare(1.3M) Sensor module compare(2.0M) 摄像头模块接口定义 为了设计SENSOR模块时能统一化、标准化，特制定了SENSOR模块接口的标准化定义。 LCT CCM Interface_300K_20Pin：定义了30万像素20PIN的标准接口。 LCT CCM Interface_300K_24Pin：考虑与1.3M兼容，定义了30万像素24PIN的标准接口。 LCT CCM Interface_1.3M_24Pin：定义了130万像素24PIN的标准接口。 LCT CCM Interface_2.0M_24Pin：定义了200万像素24PIN的标准接口。 LCT CCM Interface_300K_20PIN LCT CCM Interface_300K_24PIN LCT CCM Interface_1.3M_24PIN LCT CCM Interface_2.0M_24PIN Sensor 设计注意事项 1 一、硬件方面： 1、Sensor电路要考虑兼容性，特别注意PWDN、RESET、DVDD、AVDD、DOVDD的设计（参看Sensor module compare）。 Sensor 设计注意事项 2 2、Corelogic电路主要考虑：CIS_TYPE[2:0]的接法。 Sensor 设计注意事项 3 二、结构方面 1、镜片的高透明度、清晰度 2、镜片的高度 3、镜片上的丝印要考虑sensor的视角范围，不能影响sensor的采光