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產品制造流程及管制重點 產品制造流程圖(Round Cable) Cable線材簡介及材料用途 線材按形式一般分為:圓線(Round cable) 排線:(Flat cable) 扁線:(Oval cable) 電子線(Hook –up wire) A:地線 (EarthGround)簡稱”E” 地線結构為:地線只有導体,無絕緣体,,是多股軟粗銅絲組合而成,附著在芯線外面,地線規格大于芯線規格,一般為24AWG. B:遮蔽(隔离)SHIEID:遮蔽層是為了防止外界訊號對CABLE訊號的干扰而設置. 1:遮蔽分為鋁箔(ALUMINUM)簡稱”A”.鋁箔分為兩面,即導電面与非導電面,導電面即鋁箔面,一般向外,鋁箔面与地線始終是相連這通的. 2:編織(BRAID):多股銅絲一組,在芯線外面編成綱狀,形成一隔离層,編織所用銅絲直徑(OD)一般為0.12MM,其遮蔽率一般為85%. C:填充物(FILLERS):為使CABLE達到所要求的外徑及固定芯線位置,要在芯線內加入棉線或尼能作填充. D:外被(JACKET):CABLE外被一般用PVC料,特殊線材使用PU料.外被厚度是隨安規變化而變化,例:UL 2464 0.76MM UL 2547 0.4MM UL2725 0.23MM UL2990 0.76MM. 產品制造流程及管制重點(cable) 一理 線 管制重點: 1規格确認: A.線材:長度、 規格(由編織、鋁箔嘜拉、導体、絕緣体、外被、地線、填充物組成) 、印字內容、外觀等 B.銅箔規格(雙面銅箔單面銅箔) 2.包銅箔方式須正确,第一層銅箔与第二層銅箔不得斷裂必需連接導通; 3.在線端處理時:芯線地線不得損傷斷裂;編織鋁箔不得有散亂飛絲且須按SOP要求處理; 產品制造流程及管制重點(cable) 二焊 線 管制重點: 2.焊接要求: A.接點線色不得錯誤必須按工程圖要求接線; B.不可有假焊、 虛焊冷焊、焊點過大等現; C.不可燙傷芯線線皮、 本体膠芯等; D.不得由于焊接時間過長導致PIN針出現高低PIN; E.芯線裸露部份須与本体PIN杯完全焊接,不得有芯線未放到位之現象; F.焊接后不得有單根芯線受力現象; G.焊接后芯線不得交叉,打絞. 1.材料規格确認.(按BOM表要求核對) 產品制造流程及管制重點(cable) 產品制造流程及管制重點(Cable) 鉚 端 說明: 1.不同形狀,結构的端子應選擇不同之鉚刀,鉚合后其絕緣/導体鉚合之高度/寬度也有所不同.按芯線規格所承受之標准拉力為准. 例如: 30AWG---1.0kgf(min) 22AWG---4.5kgf(min) 28AWG---1.5kgf(min) 20AWG---8.0kgf(min) 26AWG---2.7kgf(min) 18AWG---10.9kgf(min) 24AWG---3.6kgf(min) 16AWG---16.0kgf(min) 2.端子鉚壓后其導体鉚合區正面与兩側面允許露銅. 產品制造流程及管制重點(cable) 穿 Housing 管制重點: A. Housing規格須与工程要求相符 B.線色不得錯誤且与工程要求相符; C.端子定位倒勾與HOUSING卡位須相對應且倒勾不得變形; D.端子定位倒勾與HOUSING卡位卡住后,芯線不得輕拉即掉; E.不可有端子未穿到位現象; F.不可有單根芯線受力和芯線打紋現象; G.各部位尺寸須符合工程要求. 產品制造流程及管制重點(cable) 電 測 管制重點: A.依測試條件選擇适合的測試机; B.電气接點和測試條件須与工程圖面相符 HI-POT :高壓 Insulation Resistance: 絕緣阻抗 Contact Resistance:導通阻抗 100% Open/Short: 開路/短路 高頻: Attenuation(Insertion Loss): 衰減 Fext:串音 Differential Mode Impedance:線材阻抗 Eye Diagram :張眼圖 Mated Connector Impedance:連接器阻抗 Intra Pair Skew:對內延遲差 Differential Mode Delay: 延遲 Inter Pair Skew:對間延遲差 C.測試治具与產品本体接合處須光滑防止刮傷本体; D.公