原创力文档DD007多层板设计规范概要
一、目的
建立多层板设计标准，统一设计、便于多层板生产管理和品质管理。
二、适用范围及制程：
适用于 所有多层板。
三、内容
（一） P片、板料及厚度设计
1、P片选择：目前本公司之P片有3类：
7628HR， 2116HR，1080HR；P片压合后厚度理论中值如下：
P片类型 压合厚度（理论中值） 1080HR 3.5 mil 2116HR 5.2 mil 7628HR 8.2 mil [注]此厚度为不含内层蕊板填胶的厚度计算
2、P片选择优先顺序：
(1)介电层厚度符合客户规格
(2)板厚符合Spec.要求
(3)在客户同意原则下，优先使用单张P片
(4)单价低
(5)树脂含量、填充性：
7628HR(47%)2116HR(57%) 1080(65%)
板厚计算：残铜率计算，依内层铜厚及铜面积分布而定，即：蕊板厚（不连铜厚）+介质层厚+铜厚－(1-内层残铜率)×铜厚。
4、 蕊板厚度规格：使用进料规格，若客户有介电层规格要求，设计时须依客户介电层规格选择，以进料平均值当理论值，进料理论厚度依《IPC4101A》A/K级标准。
（二） 压板Layup：
单层叠板单一种P片组合限制（不与其它种P片混用）其正常组合如下：
(1)与P片接触内层 蕊板铜厚≦1 Oz：
单层单一P片组合张数 P片类型 外夹层(≧4层板) 内夹层(≧6层板) 2116HR 1~2张 1~2张
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