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手机项目流程V1.0概要

手机项目流程 欧阳贤 2015-04-01 ID(Industry Design)工业设计 MD(Mechanical Design)结构设计 HW(Hardware)硬件设计 SW(Software)软件设计 测试 ID(Industry Design)工业设计 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。如果是滑盖手机,如何让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 HW(Hardware)硬件设计 硬件主要设计电路以及天线,而HW是要和MD保持经常性的沟通。 比如MD要求做薄,于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大,和电池的距离也要足够远,HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。另外HW也会与ID吵架,ID喜欢用金属装饰,但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题,因此HW会很恼火 Product (1483SF 主板) – Main PCB Milestone milestone Initial Planning Latest Updating kickoff 布局

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