2011年1月自计考算机应用部分试题答案(网友版).docVIP

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2011年1月自计考算机应用部分试题答案(网友版)

考试笔记 2010年?自考微型计算机及其接?口技术笔记串讲汇总 ?第1章 微型计算机概?论   微处理器——?由运算器、控制器、寄?存器阵列组成   微?型计算机——以微处理?器为基础,配以内存以?及输入输出接口电路和?相应的辅助电路而构成?的裸机   微型计算?机系统——由微型计算?机配以相应的外围设备?及其它软件而构成的系?统   单片机——又?称为“微控制器”和“?嵌入式计算机”,是单?片微型计算机   单?板机——属于计算机系?统   总线——是C?PU、内存、I/O接?口之间相互交换信息的?公共通路,由数据总线?(双向)、地址总线和?控制总线组成   微?机系统中的三种总线:?   1. 片总线,?元件级总线   2.? 内总线(I-BUS?),系统总线   3?. 外总线(E-BU?S),通信总线 ? 第2章 80X86?处理器   8086?CPU两个独立的功能?部件:   1. 执?行部件(EU),由通?用计算器、运算器和E?U控制系统等组成,E?U从BIU的指令队列?获得指令并执行   ?2. 总线接口部件(?BIU),由段寄存器?、指令指针、地址形成?逻辑、总线控制逻辑和?指令队列等组成,负责?从内存中取指令和取操?作数   8086C?PU的两种工作方式:?   1. 最小方式?,MN/MX接+5V?(MX为低电平),用?于构成小型单处理机系?统   支持系统工作?的器件:   (1)? 时钟发生器,828?4A   (2) 总?线锁存器,74LS3?73   (3) 总?线收发器,74LS2?45   控制信号由?CPU提供   2.? 最大方式,MN/M?X接地(MX为低电平?),用于构成多处理机?和协处理机系统   ?支持系统工作的器件:?   (1) 时钟发?生器,8284A  ? (2) 总线锁存器?,74LS373  ? (3) 总线收发器?,74LS245  ? (4) 总线控制芯?片,8288   控?制信号由8288提供?   指令周期、总线?周期、时钟周期的概念?及其相互关系:   ?1. 执行一条指令所?需要的时间称为指令周?期   2. 一个C?PU同外部设备和内存?储器之间进行信息交换?过程所需要的时间称为?总线周期   3. ?时钟脉冲的重复周期称?为时钟周期   4.? 一个指令周期由若干?个总线周期组成,一个?总线周期又由若干个时?钟周期组成   5.? 8086CPU的总?线周期至少由4个时钟?周期组成   6. ?总线周期完成一次数据?传输包括:传送地址,?传送数据   等待周?期——在等待周期期间?,总线上的状态一直保?持不变   空闲周期?——总线上无数据传输?操作   MMX——?多媒体扩展   SE?C——单边接口,PE?NTIUM2的封装技?术   SSE——数?据流单指令多数据扩展?,PENTIUM3的?指令集   乱序执行?——不完全按程序规定?的指令顺序执行(PE?NTIUM PRO)?   推测执行——遇?到转移指令时,不等结?果出来便先推测可能往?哪里转移以便提前执行?(PENTIUM P?RO)   8086?CPU逻辑地址与物理?地址的关系:   1?. CPU与存储器交?换信息,使用20位物?理地址   2. 程?序中所涉及的都是16?位逻辑地址   3.? 物理地址 == 段?基值 * 16 + ?偏移地址   4. ?20条地址线 == ?1M,(00000H? ~ FFFFFH)?;16条数据线 ==? 64K,(0000?H ~ FFFFH)?   5. 段起始地?址必须能被16整除 ?  8086的结构,?各引脚功能,全部要掌?握 (教科书 P14? ~ P18)   ?复位(RESET)时?CPU内寄存器状态:?   1. PSW(?FR)、IP、DS、?SS、ES清零   ?2. CS置FFFF?H   3. 指令队?列变空   8086?CPU外部总线16位?,8088CPU外部?总线8位   802?86CPU:   1?. 16位CPU  ? 2. 两种工作方式?:   (1) 实地?址方式,使用20条地?址线,兼容8086全?部功能   (2) ?保护虚地址方式,使用?24条地址线,有16?M的寻址能力   8?0386CPU:  ? 1. 32位CPU?   2. 数据线3?2位   3. 地址?线32位,直接寻址4?GB   4. 内部?寄存器32位   5?. 三种存储器地址空?间:逻辑地址,线性地?址,物理地址   6?. 三种工作方式:实?方式,保护方式,虚拟?8086方式   8?0486CPU:  ? 1. 采用RISC?   2. 集成FP?U和CACHE ?第3章 存储器及其接?口   半导体

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