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工程师必须知道的线路板知识 分以下5个方面给大家介绍： 1.线路板简介 2.线路板材料介绍 3.线路板基本叠构 4.线路板制作流程 5.线路板案例分享 1线路板简介 1.挠性印制电路板 挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简称“FPC”），是使用挠性的 基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高 密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。  2.刚性印制电路板 刚性印制电路板(PrintedCircuieBoard，简称“PCB”)，是由不易变形 的刚性基板材料制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。它具有强度高 不易翘曲，贴片元件安装牢固等优点。 3.软硬结合板 软硬结合板（RigidFlex），是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组 成，结构紧密，以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高 密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在震动、冲击、 潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广 泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚－柔结合板 会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。 2线路板材料介绍 1、 导电介质:铜(CU) ﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE) ﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见的厚度 ﹣OZ（盎司）：铜箔厚度单位；1OZ = 1.4 mil 2、绝缘层:聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN） ﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”) ﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此为较常见的厚度 ﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch 3、 接着剂(Adhesive)：环氧树脂系、压克力系。 ﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据不同生产厂家的不同而不定 4、覆铜板(Cucladlaminates,简称“CCL”): ﹣单面覆铜板：3LCCL（有胶）、2LCCL（无胶），以下为图解。 ﹣双面覆铜板：3LCCL（有胶）、2LCCL（无胶），以下为图解。 5、覆盖膜(Coverlay ,简称“CVL”)?：由绝缘层和接着剂构成，覆盖于导线上， 起到保护和绝缘的作用。具体的叠层结构如下  2、导电银箔：电磁波防护膜 ﹣类型：SF-PC6000（黑色,16um） ﹣优越性：超薄、滑动性能与挠曲性能佳、适应高温回流 焊、良好的尺寸稳定性。 常用的为SF-PC6000,叠层结构如下: 3Rigid-Flex叠构展示  4线路板制作流程 1、开料：裁剪 Cutting／Shearing 2、机械钻孔CNCDrilling 3、镀通孔PlatingThroughHole   4、DES制程（五部曲） （1）.贴膜（贴干膜） （2）.曝光 作业环境：黄光 作业目的：通过UV光照射和菲挡，菲林透明的地方和干膜发生光学聚合 反应，菲林是棕色的地方，UV光无法穿透，菲林不能和其对 应的干膜发生光学聚合反应。 （3）.显影 作业溶液： Na2CO3（K2CO3)弱碱性溶液 作业目的：用弱碱性溶液作用，将未发生聚合反应之干膜部分清洗掉 （4）.蚀刻 作业溶液：酸氧水：HCl+H2O2 作业目的：利用药液将显影后露出的铜蚀刻掉，形成图形转移。 (5).剥膜 作业溶液：NaOH强碱性溶液 5、AOI 主要设备:AOI、VRS系统 已形成线路的铜箔要经过AOI系统扫描检测线路缺失。标准线路图像信息以数据形 式存储于AOI主机中，通过CCD光学取像头将铜箔上线路信息扫描进入主机与存储之标准数据比较，有异常时异常点位置会被编号记录传输到VRS主机上.。VRS上会对铜箔进行300倍放大，依照事先记录的缺点位置依次显示,通过操作人员判断其是否为真缺点，对于真缺点会在缺点位置用水性笔作记号。以方便后续作业人员对缺点分类统计以及修补。作业人员利用150倍放大镜判断 缺点类型，分类统计形成品质报告，并反馈到前制程以方便改善措施之及时执行。由于单面板缺点较少，成本较低，难于使用AOI判读，所以使用人工肉眼直接检查。  6、假贴 保护膜作用：1）绝缘、抗焊锡作用； 2）保护线路； 3）增加软板的可挠性等作用。 7、热压合 作业条件：高温高压 8、表面处理 热压完后，需对铜箔裸露的位置进行表面处理。 方式依据客户要求而定 9、丝印 主要设备:网印机.烤箱.UV干燥机.网版制版设备通过网印原理将油墨转到产品上.主要印刷产品批号,生产周期,