O.S.P制程教育训练选编.ppt

页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * O.S.P (Organic Solderability Preservatives ) 制程教育训练 有机保焊剂（CP-100） 仁川高新电子化学(昆山)有限公司 INCHEON HIGH-TECH ELECTRO(KUNSAN) CO., LTD O.S.P之定义 O.S.P ( Organic Solderability Preservatives) 有机保焊剂是绿漆后裸铜板待焊面上经涂布处理,于ENTEK时烷基苯骈咪唑衍生物在铜面上 所形成的一层有机金属键的保护膜，用以保护铜面在常态环境不被氧化，但在后续焊接时又能迅速被助焊剂赶除。 OSP 之 作 用 可保护铜面在常态环境下不被氧化或硫化. 皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂迅速除去, 而另裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性. CP-100特性 低成本表面处理技术 均匀的保护膜，提供最平坦的焊垫表面 较低的表面离子污染度 耐热性优异,经多次回焊处理后仍有极佳的焊锡性 优异的耐湿性，具有一年的保护铜能力 相容于无铅化 (Lead-free) SMT制程 相容于免洗型（No-Clean）SMT制程 非挥发性溶剂之水溶性溶液，安全性高 低温操作，增加电路板结构稳定性 化学性质温和、不攻击防焊绿漆 OSP 流 程 简 介(CP-100) 除油 水洗 纯水洗 微蚀 水洗 酸洗 纯水洗 OSP 烘干 酸性除油剂 作用: 去除铜面轻微氧化物及污染物. 操作条件: CT-113 10 (7~12) % 温度 40 ±5℃ 酸性除油剂反应机构一 铜面常见污染物为油酯及氧化物，可利用碱性或酸性条件来进行酯类水解 去油酯，对于氧化物去则只有在酸性条件之下才容易达成板面清洁 酸性除油剂反应机构二 酯的水解酯在 (H+或OH-)的存在下与水反应分解为酸和醇，此种反应称为水解 设 备 要 求 1.加热器材质应为Teflon或石英. 2. 传送轴材质应选用钛金属或不绣钢 (＃316以上材质. 3. 脱脂后水洗需充足(至少2道以上水洗),并每班更换水 洗,以保证板面残留药液能去除清洗干净. 管 理 方 法 (酸性除油剂) 药液补加及更槽: 分析补加. 当浓度不足时，添加量B为 添加量B(L)＝ (10%-分析值)×槽积. 铜含量应达到1000ppm需重新建浴. 微 蚀 作用: 　 洁净粗糙的铜表面，增加附着力。 操作条件: CT-2 5% (4~6%) H2SO4 50-280 g/L H2O2 30-160g/L 铜含量 ＜45 g/ L 温 度 35 ±10℃ 微蚀量 20~40μ// 微蚀反应机构 SPS系列 Cu + S2O82- ? Cu2+ +2SO42-?E= 1.62 V PPS系列 Cu + HSO5- ? Cu2+ +HSO42-?E= 1.09 V H2O2/H2SO4系列 Cu + H2O2+ 2H+? Cu2+ + 2H2O?E= 1.42 V 设 备 要 求 1.加热器材质为Teflon或石英. 2.冷却盘管采用Teflon材质由电磁阀控制开关. 3.采用PPS或SPS系统时可使用不绣钢或钛金属,但如 如果使用硫酸/双氧水时只能使用不绣钢(＃316以上) 材质. 4.微蚀后水洗需充足,至少2道水洗以上,并每班更换水 水洗,以确保板面残留药液去除干净. 管 理 方 法 (微蚀) 药液补加及更槽: 当CT-2浓度不足时，添加量B为 添加量B(L)＝5%-分析值 ×槽积 铜含量需控制在45g/L以下.铜含量达