现代印制电路原理与工艺第2版教学课件ppt作者张怀武第18章无铅化技术与工艺课件.ppt

第18章 无铅化技术与工艺 现代印制电路原理和工艺 第18章 无铅化技术与工艺 §1 电子产品实施无铅化的提出 铅及其合金具有优良的机械、化学和电气特性，在PCB加工、焊接与组装等领域广泛应用 废弃电子产品中的铅元素的污染在20世纪90年代前后充分引起了人们的重视 美国首先提出了无铅工艺并相应制定了一个标准来限制电子产品中的铅的含量 无铅化是目前和未来推动CCL材料、PCB生产和电子组装等行业变革与发展的热点 2.1 无铅化焊料的基本条件 ⑴无铅焊料组成的合金低共（晶）熔点 ⑵无铅焊料组成合金的可焊性 ⑶无铅焊料的焊接点可靠性： 焊点焊料的耐热疲劳强度 焊点焊料的结合强度 金属间互化物（IMC）的影响 焊点焊接的完整性（润湿性的表现） 2.2 无铅焊料类型与主要特点 表1 无铅焊料的类型、合金组成和低共（晶）熔点 传统而通用的电子产品的焊接方法主要有三种： 波峰焊接、回（再）流焊接（红外焊接、热风焊接、汽相焊 接等）、手工焊接（现在还兴起激光焊接等） 目前无铅焊料的焊接还必须延续这些焊接方法，最关键的有三大问题： （1）是无铅焊料合金组成的低共（晶）熔点偏高 （2）是无铅焊料合金润湿性差，焊接需要有更高的焊接温 度、更长的高温停留时间和更快的冷却速度 （3）是无铅焊料焊接后的焊点（或焊接）的可靠性问题 3.2 无铅焊料合金的润湿性能 无铅焊料合金在高温熔融焊接时，由于表面张力比传统Sn-Pb焊料来得大，因而其润湿性能较差，要求润湿时间更长 3.3 无铅焊料焊接的可靠性 ⑴无铅焊料的焊接点可靠性 无铅焊料的焊接点在抗热疲劳性能较优于传统Sn-Pb焊料外，其它的性能皆劣于传统Sn-Pb焊料所形成的焊接点 无铅焊料形成的焊接点比起传统Sn-Pb焊料主要有如下不足与缺陷： 无铅焊接易于形成微空洞 微空洞的存在导致焊接处焊料与焊 盘虚（假）焊、剥离、断裂等现象 降低无铅焊料的表面张力、降低 铜表面粗糙度和提高清洁度有利 于减少微空洞。 ⑵无铅焊料在焊接时PCB的可靠性 无铅焊料在焊接时影响常规PCB基板的可靠性， 主要在有五个方面： （一）基板分层、裂缝、变色等 （二）层间连接的导通孔发生裂缝、断开，甚至剥离（类似凹缩） （三）焊盘（连接盘）翘起、脱落 （四）PCB基板扭曲、翘曲 （五）更易于发生CAF现象 3.4 无铅焊料焊接的类型与注意点 目前无铅焊料存在的问题主要有： 最佳的无铅焊料（SAC305）还没有达到有铅焊料（Sn/Pb）性能（特别是表面张力、湿润性和可焊性等方面）的等级； 无铅焊料焊接的焊点，其润湿性差、各种缺陷较多，这些问题严重威胁着电子产品的可靠性； 目前最佳的无铅焊料（SAC305）的焊接温度偏高20～40℃之多，高温焊接的停留时间偏长（约增长30%以上），这对元器件、CCL基材、PCB基板、焊接条件等都带来了新的冲击与要求 电子产品实施无铅化的相关的规范和标准必须相应跟上 4.2 电子元器（组）件引脚表面涂（镀）层无铅化 能适应无铅焊料焊接条件的CCL应具备如下要求： 高的热分解温度Td、 高的Tg温度、 低的温度膨胀系数CTE 好的耐CAF特性等 5.1 高的热分解温度（Td） 目前最佳的途径应是具有高分解温度的常规FR-4或耐热（高分解温度）FR-4基材和先进的电镀（精细晶粒结构）技术相结合的方法。但是，在选择FR-4基材时，最好选用低玻璃化温度（LG）与高分解温度（HD），或高玻璃化温度（HG）和高分解温度（HD）的材料 5.2 采用高Tg的树脂基材 高Tg树脂层压板基材具有较高的耐热特性，因而在无铅焊料焊接时具有更好的热尺寸稳定性。同时，较高的Tg温度也具有较低的CTE，利于PCB无铅化加工或电子产品实施无铅化 5.4 提高耐CAF特性 在CCL基材介质层中，提高耐CAF性能可以采取如下措施： 提高树脂对玻纤布的浸润性 选用新型结构玻纤布（开纤布或扁平布）为增强材料 降低树脂中的离子含量 降低CCL板的吸水率（性） 电子产品实施无铅化对PCB基板的主要要求是 进一步提高其耐热性能 除了提高基材CCL的耐热可靠性外，在PCB的生产加工过程中也必须提高耐热可靠性，主要是：