现代印制电路原理与工艺第2版教学课件ppt作者张怀武第2章基板材料课件.ppt

第2章 基 板 材 料 现代印制电路原理和工艺 第二章 基版材料 印制电路的设计和制造与基材有着密切的关系，基材是指可以在其上形成导电图形的绝缘材料，这种材料就是各种类型的覆铜箔层压板，简称覆箔板。 2.1覆铜箔层压板及其制造方法 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B—阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料）。 然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。 1.按增强材料分类 按覆铜箔层压板最常用的增强材料覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。 3.按基材特性及用途分类 根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型； 根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板； 根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。 4.常用覆箔板型号 按GB4721-84规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。 型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号 5. 纸基覆箔板 纸基覆铜箔层压板以木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸等为增强材料，按其特性可分为十种型号。 6．玻璃布基覆箔板 玻璃布基覆箔板以无碱玻璃纤维布或无碱玻璃纤维毡为增强材料。根据用途不同可分为通用型、自熄型、耐热型和高频用等几种 GB4725-84规定的玻璃布基覆箔板性能指标、玻璃布基覆箔板标称厚度及单点偏差、玻璃布基覆箔板最大弓曲和扭曲值分别列于表2-5、表2-6和表-7中。 7．薄覆铜箔层压板 薄覆箔板主要指用于制作多层印制板的环氧玻璃布基覆箔板，基板厚度及公差要求列于表2-8中。 按用途不同可分为通用型和自熄型。 2.1.2 覆铜箔层压板制造方法 覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。 1. 制造覆铜箔层压板的主要原材料 制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。 （1）树脂 覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量最大。 酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而得的一类对脂。 环氧树脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料，它具有优异的粘结性能和电气、物理性能。 （2）浸渍纸 常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。 （3）无碱玻璃布 无碱玻璃布是玻璃布基覆箔板的增强材料，对于特殊的高频用途，可使用石英玻璃布。 （4）铜箔 覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔最为合适。 2. 覆铜箔层压板制造工艺 覆铜箔层压板生产工艺流程如图2－1所示。 3. 覆铜箔层压板质量控制 为了制造质量一致的覆箔板，投产前应对每批原材料如纸、玻璃布、树脂、铜箔、染料及溶剂等进行检验。检验合格方可投入使用，并应详细记录，以便核查。 配制的树脂液在使用过程中仍应继续搅拌，以使树脂液浓度均匀。增强材料通过浸胶槽应有足够时间，保证树脂对增强材料的完全渗透，以防止基材出现缺胶及分层等缺陷。浸胶料应存放在相对湿度为30-50%、最高温度不超过21℃及无催化作用（如无紫外线照射及辐射环境）的库房中。板材成型时，在保证基材固化完全的基础上，成型温度不宜过高，以免铜箔表面氧化和高分子材料降解。在不锈钢板上不宜涂过量脱模剂，以免污染覆箔板板面。任何人接触铜箔，都应戴上洁净手套，以保证铜箔面上没有指印和玷污。 2.2覆铜箔层压板的各种特性 1. 覆铜箔层压板的基材密度 3．覆铜箔层压板冲孔性 覆铜箔层压板的冲孔性既和板材的冲孔阻力有关，也和冲头拔出阻力有关。 2.2.2 覆铜箔层压板热特性 1. 热膨胀系数 覆铜箔层压板基材的热膨胀系数对印制板的尺寸精度和孔金属化的可靠性影响很大。 覆箔板基材的热膨胀系数在不同的温度区域内有一定的差异。 2. 基材的热传导率 覆铜箔层压板基材的热传导率对于印制板的散热能力影响很大，特别是对安装大功率器件和高集成度元器件的印制板更为重要。 3. 最大连续使用温度 2.2.3 覆铜箔层压板电气特性 1.介电强度 测介电强度的条件是在23℃，垂直于板层，测定基材耐电压击穿能力。整个测定是在油中进行的。 介电强度试验结果因材料厚度、电极的形状和大小、通电时间、温度、电压波形、频率及周围的介质不同而异。 2.介质击穿 平行于板层的介质击穿是测量两个插入基材的电极间刚被击穿时的电压值。 3.介电常数与介电损耗 覆箔板的介电常数和介电损耗随温度、湿度和频率而变化，列于表2-18。 各种覆箔板基材的介电常数