现代印制电路原理与工艺第2版教学课件ppt作者张怀武第7章孔金属化技术课件.ppt

第7章 孔金属化技术 孔金属化技术 孔金属化技术 孔金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一 目前的金属化孔主要有三类：埋孔、盲孔和过孔 孔金属化技术 那么孔金属化到底是怎么定义的呢？ 孔金属化是指在两层或多层印制板上钻出所需要的过孔，各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。双面印制板或多层印制办制造工艺的核心问题是孔金属化过程。 孔金属化技术 其质量的好坏受三个工艺控制，这三个工艺是 1、钻孔技术。 2、去钻污工艺。 3、化学镀铜工艺。 孔金属化技术 7.2 钻孔技术 目前印制电路板通孔的加工方法包括数控钻孔、机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔、化学蚀孔等。 影响钻孔的六个主要因素 孔金属化技术 7.2.2激光钻孔 微小孔的加工是生产高密度互连（HDI）印制板的重要步骤，激光钻孔是目前最容易被人接受的微小孔的加工方式。 孔金属化技术 1. 激光成孔的原理 激光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。 激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学裂蚀或称之为切除。 孔金属化技术 3.激光钻孔加工 (1). CO2激光成孔的不同的工艺方法 (1).开铜窗法 (2).开大窗口工艺方法 (3).树脂表面直接成孔工艺方法 (4).采用超薄铜箔的直接烧蚀的工艺方法 孔金属化技术 孔金属化技术 (2). Nd：YAG激光钻孔工艺方法 Nd：YAG激光技术在很多种材料上进行徽盲孔与通孔的加工。其中在聚酰亚胺覆铜箔层压板上钻导通孔，最小孔径是25μm。 孔金属化技术 1).根据两类激光钻孔的速度采取两种并用的工艺方法 基本作业方法就是先用YAG把孔位上表面的铜箔烧蚀，然后再采用速度比YAG钻孔快的CO2激光直接烧蚀树脂后成孔。 孔金属化技术 2).直接成孔工艺方法 UV YAG可直接穿铜与烧树脂及纤维而成孔基本原理和工艺方法 采用YAG激光钻微盲孔两个步骤： 第一枪打穿铜箔， 第二步清除孔底余料。 孔金属化技术 化学蚀孔方法比等离子等离子体蚀孔、激光蚀孔法价格便宜，能蚀刻50μm以下的孔。但所能蚀刻的材料有限，主要针对聚酰亚胺材料。 孔金属化技术 钻污的产生是由印制板的材料组成决定的 孔金属化技术 当前去钻污方法有很多，分干法和湿法两种 干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。 湿法处理包括浓硫酸、浓铬酸、高锰酸钾和PI调整处理， 孔金属化技术 7.3.1等离子体处理法 1.等离子体去钻污凹蚀原理 等离子体是电离的气体，整体上显电中性，是一种带电粒子组成的电离状态，称为物质第四态。 2.等离子体去钻污凹蚀系统 印制板专用的等离子体化学处理系统-等离子体去腻污凹蚀系统 等离子体处理工艺过程 孔金属化技术 7.3.2浓硫酸去钻污 由于H2SO4具有强的氧化性和吸水性，能将环氧树脂炭化并形成溶于水的烷基磺化物而去除。反应式如下： 除钻污的效果与浓H2SO4的浓度、处理时间和溶液的温度有关。用于除钻污的浓H2SO4的浓度不得低于86％，室温下20∽40秒钟，如果要凹蚀，应适当提高溶液温度和延长处理时间。 孔金属化技术 7.3.3碱性高锰酸钾处理法 1.溶胀 溶胀环氧树脂，使其软化，为高锰酸钾去钻污作准备。 2. 去钻污 利用高锰酸钾的强氧化性，使溶胀软化的环氧树脂钻污氧化裂解。 3．还原 去除高锰酸钾去钻污残留的高锰酸钾、锰酸钾和二氧化锰 孔金属化技术 7.3.4 PI调整法去钻污 1.浸去离子水 用去离子水浸泡，去掉一些钻污和自来水 2.去钻污 添加剂把聚酰亚胺和丙烯酸胶膜腻污溶涨，使其容易被分解和去除。接着聚酰亚胺钻污与联胺（胫）反应分解，从而去除掉相应的钻污。 3. 自来水洗 去钻污后要充分清洗 孔金属化技术 7.4.1化学镀铜的原理 它是一种自催化氧化还原反应，在化学镀铜过程中Cu2＋得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。 1. 化学镀铜反应机理: ① Cu2＋－L＋2e = Cu＋L ② 2HCHO＋4OH－→2HCOO－＋2H2＋2e＋H2O ③ Cu2＋+2HCHO+4OH—→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑ 孔金属化技术 副反应 ④ 2Cu2＋＋HCOH＋5OH—→Cu2O＋H－ＣOO－＋３Ｈ２Ｏ ⑤ Cu2O＋H2O≒2Cu＋+2OH－ ⑥ 2Cu＋＝Cu＋Cu2 ⑦ 2H－COH+NaOH→H－COONa＋CH3－OH 孔金属化技术 2．化学镀铜液的稳定性 在化学镀铜液中加入适量的稳定剂，并采用空气搅拌溶液 严