电子产品工艺第3版教学课件ppt作者李水樊会灵05第9～10学时21-22导线、绝缘材料、覆铜板课件.ppt

人工切割敷铜板 机器切割敷铜板 1. 覆铜板的组成 单面覆铜板 基板 铜箔 基板 铜箔 双面覆铜板 ⑴ 覆铜板的基板 ① 酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板 用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板，两面加无碱玻璃布，就能制成酚醛树脂层压基板。 ② 环氧树脂基板和环氧玻璃布覆铜板 纤维纸或无碱玻璃布用环氧树脂浸渍后热压而成的环氧树脂层压基板，电气性能和机械性能良好。 用玻璃纤维织成的织物。具有绝缘、绝热、耐腐蚀、不燃烧、耐高温、高强度等性能，主要用作绝缘材料、玻璃钢的增强材料、化学品过滤布、高压蒸汽绝热材料、防火制品、高弹性传动带、建筑材料和贴墙布等。玻璃布的织造方法和一般棉织物相同。通常用树脂等制成涂层织物，也可用涂料等制成印花玻璃布。 ③ 聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜板 用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后热压制成的层压基板，是一种高度绝缘、耐高温的新型材料。 ⑵ 铜箔 铜箔是制造覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。 铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱折，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5μm。 原电子工业部的部颁标准规定：铜箔厚度的标称系列为18μm、25μm、35μm、50μm、70μm和105μm。 目前普遍使用的是35μm厚度的铜箔。 ⑶ 粘合剂 铜箔能否牢固地附着在基板上，粘合剂是重要因素。覆铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。 常用的覆铜板粘合剂有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯和聚酰亚胺等。 2. 覆铜板的生产工艺流程: 铜箔氧化，使零价铜变为二价氧化铜或一价氧化亚铜， 可以提高它与基板的粘合力。铜箔氧化后在其粗糙面上胶， 然后放入烘箱使之预固化。玻璃布（或纤维纸）预先浸渍树 脂并烘烤，也使其处于半固化状态。将胶处于半固化状态的 铜箔与玻璃布（或纤维纸）对贴，根据基板厚度要求选择玻 璃布（或纤维纸）层的数量，按尺寸剪切后进行压制。压制 中使用蒸汽或电加热，使半固化的粘结剂彻底固化，铜箔与 基板牢固地粘合成一体，冷却后即为覆铜板。 3.2.2 覆铜板的指标与特点 1. 覆铜板的非电技术指标 ⑴ 抗剥强度 使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力，用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度，单位为kgf/cm。在常温下，普通覆铜板的抗剥强度应该在1.2kgf/cm以上。目前，国内生产的环氧酚醛玻璃布覆铜板的抗剥强度可达到2.3kgf/cm。这项指标主要取决于粘合剂的性能、铜箔的表面处理和制造工艺质量。 ⑵ 翘曲度 指单位长度上的翘曲（弓曲或扭曲）值，这是衡量覆铜板相对于平面的平直度指标。由于国内各生产厂家的试验、测试方法不同，所取试样的尺寸不同，故尚无统一的标准。覆铜板的翘曲度取决于基板材料和板材厚度。目前以环氧酚醛玻璃布覆铜板的质量为最好。同样材料的翘曲度，双面覆铜板比单面板小，厚的比薄的小。在制作较大面积的印制板时，应该注意这一指标。如果翘曲度大，则不仅印制板的外观不佳，还可能导致严重的问题：把电路板装入电子产品的机壳时，紧固电路板的矫正力会引起电路的插接部分接触不良、甚至使元器件受到机械损伤或开焊。 ⑶ 抗弯强度 这是表明覆铜板所能承受弯曲的能力，以单位面积所受的力来计算，单位为kg/cm2。这项指标主要取决于覆铜板的基板材料及厚度。在同样厚度下，环氧酚醛玻璃布层压板的抗弯强度大约为酚醛纸质板的30倍左右。相同材料的板材，厚度越大则抗弯强度越高。在确定印制板厚度时应考虑这一指标。 ⑷ 耐浸焊性（耐热性） 指覆铜板置入一定温度的熔融焊料中停留一段时间（大约10s）后，所能承受的铜箔抗剥能力。这项指标取决于基板材料和粘合剂，对印制电路板的质量影响很大。一般要求覆铜板经过焊接不起泡、不分层。如果耐浸焊性差，印制板在经过多次焊接时，将可能使铜箔焊盘或线条脱落。环氧酚醛玻璃布覆铜板能在260℃的熔锡中停放180～240s而不出现起泡和分层现象。 　　 除了上述几项以外，衡量覆铜板质量的非电技术指标还有表面平整度、光滑度、坑深、耐化学溶剂侵蚀等多项。 2. 几种常用覆铜板的性能特点 表1 表2 小结 今天要求掌握 电子工业用的线材、绝缘材料、印制板的基本性能和选用原则。 作 业 第2章 制造电子产品的常用材料和工具 (Ⅰ) 2.1 常用导线与绝缘材料 2.2 制造印制电路板的材料 —覆铜板 教学目标 掌握电子工业用的线材、绝缘材料、覆铜板的基本性能和选用原则。 2.1.1 导线 导线是能够导电的金属线，是电能和电磁信号的传输载体。 1. 导线材料 ①导线分类 可分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类 。