电子产品工艺第3版教学课件ppt作者李水樊会灵06第11～12学时实验一焊膏印刷机的使用课件.ppt

锡膏印刷机的正确使用 实验一 一、实验目的 1．了解锡膏印刷机的使用注意事项 。 2．掌握锡膏印刷机的使用方法 。 二、实验设备 锡焊膏印刷机 DSP1008 1台 三、实验内容及步骤 使用注意事项： 1、清查排除印刷机内部的异物 2、检查气压是否处于5.5～6Pa 3、关闭安全罩 4、移动导轨之前一定取出顶针 5、停止生产一定取下刮刀 6、先关电脑再关总电源 四、实验报告内容 1、操作步骤 2、常见SMT焊膏印刷过程中缺陷分析 操作步骤： 1、开机：开通主开关电源—双击DSP1008应用软件—机器进行归零操作 2、测量PCB板：打开机罩在机内尺子上测量PCB板的尺寸，同时选择PCB进入方向（原则：两侧导轨不要压住焊盘）。 3、设置：新建文件—命名—输入产品名称—产品型号（丝印上标有）—输入PCB长宽厚度—输入钢网的长度737mm宽度737mm—导轨自动按设置调节。（如果是小号线路板且靠左需要挡住PCB不要前行—点移动挡板气缸—停板传感器—做mark点坐标—调节钮—放入PCB板） 4、确定mark点：使用相机定位PCB板上mark点位置—确认mark坐标—放入模板—点网板夹紧阀—点钢网固定阀—点运输开关（运转导轨）—点击平台顶板—导轨夹紧—PCB吸板—网柜夹紧阀网孔 5、点运输开关—CCD回位（回到0） 6、 mark点定位：点PCB标志1—照板子上的mark点1—找到后点捕抓—按住左键移动球可以画图—点记忆—点装载—点测试—点确定 PCB标志的设置 做标志2同上 7、点详细设置—取像方式点（单照）—开始生产 ① 制作焊锡膏丝网 ②丝网漏印焊锡膏 手动刮锡膏 自动刮锡膏 自动刮锡膏 ③ 贴装SMT元器件 小型贴片机 录像1 4.4 SMT 电路板组装工艺及设备 SMT电路板装配焊接的典型设备有锡膏印刷机、贴片机和再流焊炉。 4.4.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机 ⑴ 再流焊工艺焊料供给方法 有焊膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。 ① 焊膏法：有注射滴涂法和印刷涂敷法两种。印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法是目前高档设备广泛应用的方法 印刷法： 就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。 注射法 将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊盘表面。 形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控制。 ② 预敷焊料法：此方法也是再流焊工艺中经常使用的。采用电镀法和熔融法，把焊料预敷在元器件电极部位的细微引线上或是PCB板的焊盘上，用于窄间距器件的组装中。 ③ 预形成焊料法：预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料，焊料中可含有助焊剂。这种形式的焊料主要用于半导体芯片的键合部分、扁平封装器件的焊接工艺中。 ⑵ SMT印刷机及其结构 下图是SMT锡膏印刷机的照片，它是用来印刷焊 锡膏或贴片胶的，其功能是将焊锡膏或贴片胶正确 地漏印到印制板相应的位置上。 SMT印刷机大致分为三个档次：手动、半自动和全自动印刷机。半自动和全自动印刷机可以根据具体情况配置各种功能，以便提高印刷精度。 无论是哪一种印刷机，都由以下几部分组成： 夹持PCB基板的工作台：包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制机构。 印刷头系统：包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控制系统等。 丝网或模板及其固定机构。 为保证印刷精度而配置的其他选件：包括视觉对中系统、擦板系统和二维、三维测量系统等。 ① 丝网及模板 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈钢丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相对应。 模板的结构：它是在金属模板上通过激光切割、 电镀或蚀刻的方法制作出开口图形。 模板类型： 全金属模板:不锈钢板或黄铜板(变形量小的材料) 柔性金属模板: 将金属模板粘接 在丝网上，实际 上是丝网板与金 属模板的结合? 激 光 刻 模 板 ② 模板印刷法：  手 动 模 板 印 机 ③丝网印刷法： 利用了流体动力学的原理。 静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃距离”，刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触，当刮刀向前移动，在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面，结果在SMB焊盘上就产生一低压区，由于残留在丝网孔中焊膏上的大气压与这一低压区存在压差，所以就将焊膏从网孔中推向