PCB流程及制程简介摘要.ppt

PCB基本结构 内层前处理 * * * * 作用： 检查层间是否偏移 测定板子涨缩，为转孔补偿准备 打出钻孔定位孔 14 压合后处理（2）修边，打编号 剪边(CNC裁板)-完成压合的板子其边缘都会有溢胶,必须用剪床裁掉以便在后续制程中作业 方便及避免造成人员的伤害,剪边最好沿着边缘直线内1公分处切下,切太多会造成电镀夹点 的困扰,最好再用磨边机将四个角落磨圆及边缘毛头磨掉,以减少板子互相间的刮伤及对槽液 的污染。或者现在很普遍直接以CNC成型机做裁边的作业 15.CNC钻孔 多层pcb层间导通都是以孔作为途径，机械钻孔做出通孔后为电镀做准备 16.电镀 为了使通孔能在各层之间导通（使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化），在孔中必须填充铜 主反应：C+4MnO4-+4OH-→CO2+4MnO42-+2H2O副反应：4MnO4-+4OH-→O2+4MnO42-+2H2O3MnO4-+2H2O→2MnO4-+2MnO2+4OH电极还原：MnO42-→MnO4-重复利用高锰酸钾 HSO3-+MnO2(或Mn7+、Mn6+)→Mn2++SO42-+OH生成的Mn2+溶于水由overflow带走 17.刷磨 1.减铜/去除电镀后铜渣、铜瘤（达到所需厚度） 2.去除黑化工艺后表面氧化皮 18.次外层前处理 同内层2 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度 19.干膜压膜 在板表面加热后贴一层感光贴膜，为曝光准备 20.干膜曝光 同4内层曝光 21.次外层显影 22 .AOI 23.棕化 24.叠合 25. 压合 26. x-ray定位孔 27.修边 28.CNC机械钻孔 29.镭射钻孔（盲孔） 利用雷射光速將在指定位置打出盲孔的形狀，每分钟可打6000孔 30. 镀铜 31.刷磨 32.外层前处理 33.外层压膜 34.外层曝光 35.外层显影 36. 2铜 1. 线路电镀将孔铜增厚 2. 镀锡-做为蚀刻阻剂 3. 去膜-将未镀锡的干膜去除露出铜面 4. 咬蚀未被锡保护的铜面将线路形状做出 5. 剥锡-去除做为蚀刻阻剂的 37. 外层AOI 检测外层线路 37. 防焊绿油 用印刷机通过丝网在板表面刷上一层感光油墨，并用烤箱烤干 38. 防焊曝光 39. 防焊显影 40. 文字印刷 40. 化镍金 其是在被催化的銅面上沉積兩層金屬的製程。利用金低接觸電阻及不易氧化的特性，對線路提供良好的傳導及保護；鎳層則是焊錫時之焊點並提供銅金中間緩衝層，避免銅和金互相的擴散或遷移。 41. CNC成型 利用高速铣刀，铣出所需形状 42. OSP (有機保焊膜 ) －與助焊劑相容，維持良好焊錫性 －可耐高熱銲錫流程 －防止銅面氧化 43.电测（样品） 全点测试各点的开路短路 Open： 0.05 ohm Short ：99M ohm 43.电测（批量） Open： 30ohm Short ：100M ohm 44.终检 目测是否有刮伤，漏铜。。。。。 45.包装 用防静电膜加干燥剂真空包装 * HDI(High Density Interconnection)概说 THE END THANK YOU * * * * * * PCB简介与HDI生产流程介绍 * 对PCB有初步的轮廓 了解HDI的生产流程及制程作用 课程目标 * PCB概说 PCB的种类 PCB的应用 4L PCB生产流程 HDI概说 HDI生产流程 Contents * PCB(Print Circuit Board)印刷电路板-概说 PCB扮演的角色 : PCB的功能为提供已构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合链接总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB * PCB(Print Circuit Board)印刷电路板-概说 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。 2.至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-tech(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。 * PCB的应用 汽车 通讯机器 仪器设备 消费性电子 工业机器 军事航天 计算机事务机器 个人计算机