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* 用途 红外传感器芯片粘接 红外传感器用导电银胶 Conductive Adhesive 热固化/高粘接强度/耐回流焊 Top-sunshine导电银胶TS-0210PIR是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0℃左右），可用于红外热释电芯片粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。 特长 点胶流畅 胶点不坍塌，不扩散，保型性好 导电性优异 粘接强度高 固化前特性 Items Data Remark 项目 测定值 备考 Appearance Silver ? 外观 银灰色 ? Viscosity 10-15Pa·s Brookfield 52Z ,5rpm 粘度 Specific gravity 3.23 Cup 比重 比重杯 GB/T 13354-1992 Cure time 30-40minutes 140℃-150℃ 固化时间 Storage 3months -5℃-5℃ 储存条件 7days 25℃ 固化后特性 Items Data Remark 项目 测定值 备考 Pencil hardness 4H-7H 硬度（铅笔硬度） Lap shear strength 30MPa 玻璃/镀镍铜片 剪切强度 10mm/min Peel strength 91N/25mm 玻璃/镀镍铜片 剥离强度 50mm/min Volume resistivity 0.0001Ω.cm(410TS) 0.0001Ω.cm(450TS) 150℃*30min 体积电阻 用途 LED数码管 LED数码管用导电银胶 Conductive Adhesive 热固化/高粘接强度/耐回流焊 Top-sunshine导电银胶TS-0205AG-L是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0℃左右），可用于LED数码管产品与金属导线间的粘结。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。 特长 点胶流畅 胶点不坍塌，不扩散，保型性好 导电性优异 粘接强度高 固化前特性 Items Data Remark 项目 测定值 备考 Appearance Silver ? 外观 银灰色 ? Viscosity 20-25Pa·s Brookfield 52Z ,5rpm 粘度 Specific gravity 3.13 Cup 比重 比重杯 GB/T 13354-1992 Cure time 30-40minutes 140℃-150℃ 固化时间 Storage 3months -5℃-5℃ 储存条件 7days 25℃-30℃ 固化后特性 Items Data Remark 项目 测定值 备考 Pencil hardness 4H-6H 硬度（铅笔硬度） Lap shear strength 32MPa 玻璃/镀镍铜片 剪切强度 10mm/min Peel strength 91N/25mm 玻璃/镀镍铜片 剥离强度 50mm/min Volume resistivity 0.0001Ω.cm(410TS) 0.0001Ω.cm(450TS) 150℃*30min 体积电阻 用途 SMD石英晶体谐振器 SMD晶振用导电银胶 Conductive Adhesive 热固化/高粘接强度/耐回流焊 Top-sunshine导电银胶TS-0230SMD是一款改性有机硅酮类导电胶，需要低温储存（0℃左右），SMD晶振基座与晶片粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异，耐温性强，固化物有柔性，抗震性强。 特长 点胶流畅 胶点不坍塌，不扩散，保型性好 导电性优异 粘接强度高 可以长期耐高温 抗震性优异 固化前特性 Items Data Remark 项目 测定值 备考 Appearance Silver ? 外观 银灰色 ? Viscosity 10-15Pa·s Brookfield 52Z ,5rpm 粘度 Specific gravity 3.03 Cup 比重 比重杯 GB/T 13354-1992 UV Cure time 30-40minutes 180℃-200℃ 固化时间 Storage 3months -5℃-5℃ 储存条件 7days 25℃-30℃ 固化后特性 Items Data Remark 项目 测定值 备考 Pencil hardness 4B-6B 硬度（铅笔硬度） Lap shear strength 22MPa 玻璃/镀镍铜片 剪切强度 10mm/min Peel strength 71N/25mm 玻璃/镀镍铜片 剥离强度 50mm/min Volume resistivity 0.0001Ω.cm(410TS) 0.0
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