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东莞市奥本特电子材料有限公司 无铅助焊剂 JS801B ◆技术资料表 ◆产品承认书 ◆SGS报告 产品简介Introduction 无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程,复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂,焊接后的板面透明而干净,且有快干不粘手的特性，符合焊接行业规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571标准。 产品特点Features 焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样 ●本剂不具任何腐蚀的残留物 ●本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康 ●本剂有极高的表面绝缘阻抗值 ●通过严格的阻抗测试 ●通过严格的铜镜测试 ●焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性 ●上锡速度快、润湿（Wetting）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。 适用范围Scope 计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS等电子行业PCB板的焊接。 无铅助焊剂JS801B特性表 项目 规格/Specs 助焊剂代号 JS801B 外观 透明液体 比重 0.800±0.005 焊点色度 光亮型 卤素含量(%) 无 流动和持续性 Pass PH值 6 固态成份% 2% 绝缘阻抗值Ω 10×1012Ω 铜镜测试 合格 沸点℃ 110℃ 焊接预热温度℃ 65℃-110℃ 操作推荐参数 245℃±5℃ 稀释剂 HT-300 操作方法 发泡、喷雾、沾浸 上锡时间 3-5秒 无铅助焊剂JS800系列 操作建议参数表 助焊剂型号 JS801 JS809 JS802 JS803 操作方法 喷雾、发泡、粘浸 助焊剂喷雾量 喷雾 400-800mg/m2 400-750mg/m2 发泡 500-900mg/m2 450-850mg/m2 板面预热温度(℃) 双面板：60-110 单面板：50-100 板底预热温度(℃) 双面板：95-125 单面板：85-110 板面升温速度 每秒2℃以下 链条速度 1.0。-1.5。 链条角度 4.5±0.5m/min 粘锡时间 3秒(通常用2.5-3.0秒) 锡温(℃) 245±5 助焊剂常见状况与分析 焊后PCB板面残留多板子脏： 1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。 2.走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。 3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 二、着火： 1.波峰炉本身没有风，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。3.PCB上胶条太多，把胶条引燃. 4.走板速度太快(FLUX未完全挥发，FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。 三、腐蚀(元器件发绿，焊点发黑)： 1.预热不充分(预热温度低、走板速度快)造成FLUX留多，有害物残留太多。 2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后或未及时清洗。 四、连电，漏电(绝缘性不好)： 1.PCB设计不合理，布线太近等。2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 五、漏电，虚焊，连焊： 1.FLUX涂布的量太多太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。 3.PCB布线不合理(零件分布不合理)。 4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。 六、焊点太亮或焊点不亮： 1.可通过选择光亮型或消光型的FLUXA来解决问题。 2.所用锡不好(如:锡含量太低等)。 七、短路： 1) 锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 2) PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路。 一 化学品及企业标识 化学品中文名 无铅助焊剂JS801B 生产企业名称 东莞市奥本特电子材料有限公司 地址 东莞市樟木头镇官仓社区龙腾工业区贤达路13号 企业电话 0769 传真号码：0769二 成份组成 物质成份 百分含量(W/W%) 吸入容许浓(PPM) 最高容许浓度(PPM) 界面活性剂 0.25 NA NA 活化剂 1.5 NA NA 抗氧化剂 0.25 NA NA 混合醇溶剂 98 400 500 NA=不适用