表面贴装工程-screenprinter探究.ppt

* 表面贴装工程 ----关于ScreenPrinter的介绍 目 录 SMA Introduce SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD Screen Printer 内部工作图 Screen Printer 的基本要素 模板(Stencil)制造技术 锡膏丝印缺陷分析 在SMT中使用无铅焊料 SMA Introduce Screen Printer Mount Reflow AOI SMT工艺流程 SMA Introduce Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 内部工作图 Screen Printer Screen Printer 的基本要素： Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，