表面处理OSP常见问题处理探究.pptVIP

OSP工艺流程 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 * * * * 一、定义： 有机可焊性保护膜（organic solderability preservative）是以化学的方法，在裸铜表面形成一层0.2-0.6um薄膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性。 优点： 表面平坦，膜厚0.2-0.6 um，适合SMT和线导线细 间距的PCB； 膜脆易焊，能承受多次以上热冲击，并与任意焊料 兼容； 水溶性操作，最高温度不到50度，不会发生板子的 翘曲变形； 生产过程中无高温，低噪声，有利于环保； 成本比较低。 一、流程 烘干 除油 水洗 微蚀 水洗 吹干 预浸 OSP 水洗 除油 PH值：2.8-3.1 酸值：160--190 2)微蚀量不足 1)板面氧化程度过深 产生原因 2)提高微蚀槽温度和微蚀剂浓度以提高微蚀量 1)经PUMICE处理再生产 解决措施 OSP膜下有氧化 异常现象 2)加氨水调整OSP主槽pH至3.0-3.1 2)OSP主槽pH过低 1)适当增大前处理微蚀量 1)前处理微蚀量不足 产生原因 解决措施 OSP膜面呈彩色 异常现象 2)当班分析铜离子大于15g/l时，稀释微蚀槽。 2)微蚀槽铜离子过高 3)预浸PH值偏下限 1)微蚀液残留造成微 蚀不