CuPb24Sn轴瓦材料孔隙率的研究.pdf

．473．． CuPb24Sn轴瓦材料孔隙率的研究 (张春流 核工业福州耪束冶金双金属轴瓦材料厂) 摘要CuPb24Sn轴瓦材料电镀性能的好坏，除受到刮粉的影响外，在很大程度还受其合金孔隙率的膨响，利 用最佳的烧结温度和采阁最佳的初轧密度方式，可以使台金的孔隙率达到最小，从而满足CuPbZ4Sn轴瓦材 料电镀三元的性能． 关键词孔隙率烧结温度初轧密度CuPb24Sn轴瓦材料 CuPb24Sn轴瓦材料是目前大功率发动机的轴瓦的主要原材料，但由于该材料的硬度较高；J顿应性、镶 嵌性较差，必须在该类台金帕表面电镀一层软金属以保证轴瓦的使用性能。由于CuPb24Sn轴瓦材料属于 粉末冶金烧结而成，粉末烧结材料容易出现孔隙现象，导致材料制造成的轴瓦在电镀过程中容易出现镀层 缺陷而报废，本研究从材料的烧结温度和初烧轧制密度来研究CuPb24Sn轴瓦材料成品合金的孔隙率。使 合金的均匀性能得到改善，以满足CuPb24Sn轴瓦电镀性能。 l、试验条件 以目前通用的合金牌号CuPb24Sn合金为试样，其理化成分如下： 1)．化学成分：铜含量(％)；7520；铅含量(％)：23．49；锡含量(％)：1．21； 目：30．2：．325目：395， 一枝平一清洗一铺粉一初烧一初轧一复烧一精轧一成品。烧结保护气分为氢分解氨氢混合气。烧结时间为20 分钟。 2、试验结果 在确定烧结时问条件下，使用不同的烧结温度和采取不同的初轧密度进行试验。本试验考察烧结温度 的影响时采取规定的初轧密度进行试验，考察初轧密度变化时确定一定的烧结温度。 2l、烧结温度的影响 合金的初轧密度设定为8．209／crn3测定的孔隙率如下(图1) (％) 2．5 2。O 1．5 1．O 0．5 ℃ 80081082083084t)850 图l烧结温度与孔隙率的关系 试验结果表明在特定的烧结时间和初轧密度的条件下，CuPb24Sn台金的孔隙率随温度的升高而减少， 在温度为830C时其成品合金孔隙率最小，超过930C后台金的孔隙率又出现增多的趋势． 2．2、不同轧制密度对台金孔隙率的影响 ．173- ．474．· 试验在温度为830℃和烧结时间为20分钟的条件进行测定的结果如图2 (g／cm3) 80 8．1 82 83 图2轧制密度与孔隙率的关系 实验结果表面在特定的烧结温度和烧碱时间的条件下，采取不同的轧制密度，同样得到不同的孔隙率，当 合金初轧密度为8209／cm3时，合金成品的孔隙率最小。 3、 分析讨论 3．1、最佳的烧结温度 CuPb24Sn轴瓦材料的烧结属于液相烧结，主要依靠铜锡合金烧结过程中所形成的孔型被铅单质充填 来降低台金的孔隙。 粉末，当第一次烧结如果温度过高容易出现铜锡合金基体的孔隙出现粗化现象．而造成台金孔隙过大即俗 称合金毯裂现象，产生较多的孔隙，因此，第一次烧结的湿度不能过高，必须馒铜锡合金基体的孔隙逐步 收缩并球化，经过一定的轧制密度轧制后合金的孔隙进一步缩小，同时增加合金的表面接触面积，有利于 第二次烧结的合金扩散，使合金基体更加致密。孔隙减少。 当温度低时由于第二秒：烧结的表面扩散热动力达不到要求而出现钢锡合金基体的扩散只是在局部进 行，导致部分孔隙无法收缩变小，当温度过高时由于铜锡台金基体的孔隙出现租化现象而使合金的孔隙增 加。因此。烧结温度应控钮在最佳范围。 3．2、初轧密度控制可以减少合金的孔隙 初轧密度控制可以减少合金孔隙的原因是初轧可以增加合金表面接触面积有利于合企孔隙的收缩变 小，由于不同的轧制密度出现铜锡合金基体的表面接触面积不同，在一定温度条件下，当轧制密度小时， 合金的表面接触面积小而无法使台金的孔隙得到很好的收缩。当轧制密度过大时，合全的表面接触面积大， 孔隙得到较好的收缩，但由于孔隙收缩过多后使铅从合金的孔隙中溢出，早晨铅含量的不合格。因此，采 取合理的初轧密度方式，可以降低烧碱温度，节省能耗，使材料的孔隙达到要求，最终获得最佳的符合三 元电镀要求的轴瓦材料