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《微电子材料》课程教学大纲
课程编号:9141114 课程类型:专业基础课
课程性质:理论课 课程学时:51
适用专业:微电子科学与工程 课程学分:2
考核方式:考查
课程定位
本课程是微电子学专业的一门专业基础课程。通过学习各类微电子材料的特性、制备工艺、实际应用的等方面的知识,使学生对制造半导体器件、集成电路所用的微电子材料用充分的了解,以便在工作中能熟练的制备和使用这些材料。
前续课程:半导体制造技术
后续课程:微电子封装技术、集成电路设计等
二、课程目标
1、知识目标
(1)掌握各类常用微电子材料的参数性能;
(2)掌握各类常用微电子材料的基本制备工艺;
(3)掌握各类半导体薄膜材料的制备与应用。
2、能力目标
(1)查阅微电子相关资料文献的能力;
(2)熟悉常用微电子材料性能和应用;
(3)熟悉各类微电子材料的制备技术。
3、素质目标
具有较强的敬业精神和质量意识;
具有科学的分析思维习惯;
具有良好的团队精神和心理素质;
具有良好的人际交往沟通能力。
三、课程设计
1、设计理念
本课程以集成电路制造领域相关材料介绍为基础,课程设计力求实用、够用、简易,注重将理论与实践相结合,并在课程教学过程中的突出细节教学和生产实践的统一,从而达到提高学生能力和素质的目的。
2、设计思路
针对课程特点,结合学生实际情况,设计了元素半导体材料、化合物半导体材料、薄膜材料等三大模块,课程内容上由浅入深,涵盖了材料性质、材料制备、材料表征及应用等知识,逐步培养学生缜密科学的思维和良好的职业素养。
四、课程内容与学时分配
序号 课程项目名称 项目单元名称 学时 1 元素半导体材料 1、硅的结构与性质 4 2、硅的粗制与纯化 4 3、生长设备 4 4、其他单晶 4 5、晶圆制备 4 2 化合物半导体材料 1、Ⅲ-Ⅴ材料性质与制备 4 2、Ⅱ-Ⅵ材料性质与制备 4 3、氧化物材料性质、制备 4 4、其他化合物材料 4 3 薄膜材料 1、薄膜材料 5 2、薄膜制备 5 3、薄膜表征 5 合计 51 五、教学设计
一、元素半导体材料 学时:20 教学目标 熟悉硅等元素半导体材料性质
熟悉元素半导体材料制备与提纯技术
熟悉晶圆制备技术 教学重点 硅、锗半导体材料
单晶的生长
晶圆制备技术 学习难点 区熔提纯技术
单晶生长理论 主要教学内容 1、硅的结构与性质 硅的物理、化学性质 2、硅的粗制与纯化 硅的化学制备、区熔提纯 3、生长设备 单晶生长设备 4、其他单晶 锗的性质、结构与制备 5、晶圆制备 硅片制备技术 教学方法建议 理论讲解、多媒体教学 备注
二、化合物半导体材料 学时:16 教学目标 熟悉各类化合物半导体的性质和结构
熟悉各类化合物半导体制备技术
熟悉化合物半导体应用情况 教学重点 化合物半导体结构与性质
化合物半导体制备技术
化合物半导体如何应用 学习难点 闪锌矿结构 主要教学内容 1、Ⅲ-Ⅴ材料性质与制备 Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的特性、砷化镓单晶的生长方法、杂质控制、外延技术、其他Ⅲ-Ⅴ族化合物的制备 2、Ⅱ-Ⅵ材料性质与制备 化合物单晶材料、Ⅱ-Ⅵ族多元化合物材料、Ⅱ-Ⅵ族超晶格材料 3、氧化物材料性质、制备 氧化物材料制备、氧化物材料性质、氧化物材料应用 4、其他化合物材料 纳米晶材料、非晶态材料 教学方法建议 理论讲解、多媒体教学 备注
三、薄膜材料 学时:15 教学目标 掌握各类薄膜材料性质与应用
熟悉各类薄膜制备技术
熟悉各类薄膜的表征 教学重点 多晶硅
非晶硅
二氧化硅
金属薄膜
新型薄膜材料 学习难点 金刚石薄膜
非晶硅薄膜 主要教学内容 1、各类薄膜材料 多晶硅、非晶硅、二氧化硅、金属薄膜、新型薄膜 2、薄膜制备放法 物理气相淀积、化学气相淀积、外延、溅射、蒸发、其他技术 3、薄膜表征技术 薄膜结构表征、薄膜显微组织与形貌、薄膜组分表征 教学方法建议 理论讲解、多媒体教学 备注
六、考核评价
期末总成绩由平时成绩和期末考试成绩构成,平时成绩占总成绩的30%,期末考试成绩占总成绩的70%。平时成绩包含出勤及作业完成情况、课堂表现情况等方面
七、教材及参考书
(1)教材:《微电子材料与制程》,陈力俊编,复旦大学出版社
(2)参考书目:《微电子材料与器件制备技术》,王秀峰编,化学工业出版社
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