复合材料概论-1概要.ppt

* （2）450―700 °C使用的基体材料 基体：钛合金 Ti：熔点1677 °C，比重4.5 g/cm3 钛合金的强度和刚度比铝合金高，耐热、抗氧化、耐腐蚀。 常用增强物：硼纤维、碳化硅纤维、碳化钛颗粒。 用途：速度和承载力更大的航空航天器件 * （3）1000 °C使用的基体材料 基体：镍基和铁基合金。 Ni：熔点：1453°C，比重8.9 g/cm3 Fe：熔点1537 °C，比重7.87 g/cm3。 常用增强物：钨丝、陶瓷纤维 用途：航空发动机叶片 * 2.2.3 功能用金属基复合材料基体 功能用复合材料一般要求综合化性能，除了力 学性能以外还需要高导热、低膨胀、高导电 率、高抗电弧烧蚀性、高耐磨性。要满足这样 的综合性能单靠金属材料是不可能的。 * 例如：电子器件的集成度越来越高，功率大，发 热严重。需要使用热膨胀系数小，导热性好的材 料做基板，以便散热。 汽车发动机零件要求耐磨，导热性好。 * 功能用金属基体按照用途分类： （1）电子器件（散热） 铝基、铜基 （2）耐磨 锌、铜、铅合金 （3）电触头 铜、银 * 2.3 陶瓷材料 陶瓷材料是无机非金属材料。这些材料均含有 SiO2的天然硅酸盐物质，所以也称为硅酸盐材 料。 * 陶瓷是金属和非金属元素的固体化合物，其键合为共价键或离子键，不含有自由电子，不导电。熔点高、化学性能稳定、耐热、抗老化、致命的弱点是脆性大，很容易因为存在裂纹、空隙、杂质和冲击力产生断裂，引起不可预测性的灾难性后果。 近年来研究表明，在陶瓷基体中加入陶瓷粒子、纤维或晶须，可以提高韧性。 * 2.3.1特点和分类 1. 特点 硬度高，耐磨，抗压强度高 耐高温，抗氧化，耐腐蚀 绝缘性高 脆性大 * 2. 分类 陶瓷分为传统陶瓷和特种陶瓷 （1）传统陶瓷 传统陶瓷又叫普通陶瓷，它是以天然的硅酸盐矿物（粘土、长石和石英）为原料烧结而成的。 主要用作日用、建筑和卫生用具 * （2）特种陶瓷 特种陶瓷是复合材料所用的陶瓷，它是高纯度的人工化合物。 ① 氧化物陶瓷 主要有：氧化铝（Al2O3）, 氧化镁（MgO）, 二氧化硅（SiO2）, 氧化锆（ZrO2）它的熔点在2000 °C以上。 陶瓷刀 特点：刃口锋利、耐磨损，经久耐用、耐腐蚀，环保卫生，不生锈，无异味、热导率低、绝缘无磁性 * ② 非氧化物陶瓷 氮化物 氮化硼（BN），氮化硅（Si3N4），氮化铝（AlN） 碳化物 碳化硅（SiC）氮化硼（B4C）碳化钛（TiC） * 2.3.2 制造工艺和性能 1.陶瓷制造工艺 原料（粉料或浆料）→成型（干压、注浆、热压）→烧结 2. 陶瓷的性能 （1）力学性能 * ① 硬度高 远高于金属。大部分是离子键（如：Al2O3），正 负离子结合能很高，抵抗外力弹性变形的能力很 大。部分是共价键（如Si3C4，SiC），但与高分子 化合物的共价键不同，共价电子分布不对称，有 “极化效应”。极化的共价键具有一定的离子键特 性，表现出相当高的结合能，硬度大。 * ② 抗拉强度低，抗压强度高 材料内部存在大量气孔，致密度低，受拉时易开 裂，受压时气孔不导致裂纹扩大。 ③ 脆性大，无塑性变形 原有的离子键断裂开后，不能和别的原子形成新 的键，几乎不产生滑移，和金属键不同，自由电 子是各金属原子共有，形成新的结合力。 * （3）热性能 熔点高，高温性能好 2000-3000 °C，具有非常高的高温强度，多数金 属1000 °C以上仍然可以保持室温下的强度，β- BN耐热2000 °C。 热导率随不同的材料差别很大 有的是良好的导热材料，有的是优良的隔热材 料。 * 材料的导热率（25 °C下测定） 材料 Ag Cu Al Fe 环氧树脂 BeO 导热率W/m·°C 415.4 380.7 190.4 69.2 0.2 240 材料 AlN Si3C4 SiC BN Al2O3 玻璃 导热率W/m·°C 100-160 31 41 28.7 25 0.93 * （3）化学性质 在室温或高温都不氧化，抗化学腐蚀。 金属元素（原子）被周围的非金属原子所包围， 形成极为稳定的化学结构，不与介质中的氧发生 反应。 * （4）电性质 绝大多数陶瓷具有极好的绝缘性。离子晶体 中，所有的电子都受到各离子的约束，无自 由电子。 * （b）镁酚醛树脂 苯酚/甲醛=1/1.3 催化剂使用氧化镁 （c）钠酚醛树脂 苯酚/甲醛=1/1.4 催化剂使用碳酸钠 （d）聚乙烯醇缩丁醛改性酚醛树脂 * 仅有酚醛和甲醛缩合而成的酚醛树脂，脆性大，粘结力小，所以实际应用中都予以改性。 用聚乙烯醇缩丁醛的酒精溶液加到镁酚醛树脂中，减少脆性，增加粘结力。 酚醛