国内第一的COF封装基板厂商.PDFVIP

[table_report] 国内第一的COF 封装基板厂商 68 方正证券研究所证券研究报告 公司新股申购报告 丹邦科技(002618) 2011.09.05 电子元器件行业研究员：盛劲松 元件Ⅱ行业 执业证书编号：[table_research]S1220511010001 TEL：010 [table_main] 方正新股研究类模板 E-mail：shengjinsong@ 投资要点 联系人：周益资 TEL：010 ※国内最大的COF 柔性基板封装厂商。公司目前主要产品包括FPC、COF Email：zhouyizi@ 柔性封装基板和COF 芯片封装产品。公司是我国最大的COF 柔性封装基板 厂商，并在全球市场影响力不断扩大。2009 年 COF 柔性封装基板市场占 发行上市资料 有率为 1.55%，是全球第八大COF 柔性封装基板生产商。 [table_sotckipo] ※消费电子领域拉动需求，国内市场空间大。COF 目前已经成为最常见、 发行价格(元) 13.00 最主流的柔性IC 封装形式，被广泛用于液晶电视、智能手机等液晶面板 A 股发行股数(万股) 4000.00 的显示驱动中。预计未来五年内全球COF 封装基板市场规模将以 10%左右 发行前总股本(万股) 12000.00 的年复合增长率扩大，我国增速将高于全球。 发行后总股本(万股) 16000.00 ※掌握核心技术，关键原材料自产。公司实现了关键原材料柔性封装基板 发行日期 2011-09-07 用高端2L-FCCL、FPC 用3L-FCCL 和低端2L-FCCL 的自产，产品具有成 发行方式 网下配售,网上发行 本优势，摆脱了关键原材料依赖进口的局势。 主承销商 国信证券股份有限公司 ※拥有高端客户，产品外销为主。公司产品以出口为主，近三年产品出口 预计上市日期 比例均在98%以上，销售市场遍布日本、欧美和其他东南亚地区。公司客 户包括全球知名的电子信息产品品牌厂商，产品获得夏普、日立、索尼、 佳能等世界知名公司的认证。 [table_industryTrend] ※全产业链打造，产品结构趋于高端。公司产品结构较为全面，是全球少 元件Ⅱ行业相对指数表现 数拥有完整产业链布局的厂商。客户因而可以在公司实现“一站式”采购， 30% 3000 在很大程度上加强了公司接获订单的能力。 20% 2000 ※募投项目大幅扩充产能。募投项目“基于柔性封装基板技术的芯片封装 10% 产业化