用超声检测GBT模块.PDFVIP

测试测量 功率系统设计POWER SYSTEM DESIGN CHINA 2014 年9/10 月 用超声检测GBT模块 作者：汤姆 ? 亚当斯，Sonoscan公司顾问 GBT （绝缘栅双极晶体管）可以用于大功率电流的控 的方法。 I制，从而降低功耗和成本，模块如今在许多领域已变 为了解决这个问题，使I G B T模块容易地检查内 得非常重要。因为IGBT模块通常既重要又昂贵，它们就 部结构缺陷，Sonoscan 公司最近开发并开始发布一款 需要良好的长期可靠性。 C-SAM? 声学显微成像设备，这款设备的换能器被倒置 为了实现这种可靠性，IGBT模块必须保证在制造 并被定位在IGBT模块的下面（有的有多个换能器，如 时各个组件没有引起故障的内部结构缺陷，这些类似塑 图1所示）。新的系统还包括一个倒置喷水头，它可保 封集成电路中的空隙缺陷，例如分层，虚焊，空洞等。 持换能器与IGBT模块底表面之间无气泡的恒定水柱。 装配线常常用声学显微镜筛选大量的单个组件，以除去 向上发射超声脉冲进入模块，可以使焊锡层，DBC 以及 那些制造商已确定为具有内部缺陷（例如，芯片表面剥 芯片结合层成像。倒置喷水头的设计水保持在模块的下 离）而引起失效的组件。 方，不会进入模块支架的上面，即使是未封装的模块， 从理论上讲，未封装的IGBT模块也可以通过声学显 水也不会进入模块内部。水自由落入下面的换能器的水 微成像筛选工具成像和筛选。然而，直到最近，他们几 槽中，然后再循环使用。 乎都没有用声学显微镜检测过。在IGBT模块内，所有重 以这种方式进行超声成像具有以下优点： 要的散热基片粘接到陶瓷DBC上，而芯片和芯片连接剂 ? 非破坏性地检测模块结构缺陷，而对模块不会产 在DBC上面。最常见的内部结构上的缺陷包括：结合加 生污染。 散热片焊锡层中的空隙; DBC倾斜;芯片结合剂的空隙或脱 ? 具有空隙，分层，DBC倾斜或其他结构缺陷IGBT 层等等。有些IGBT模块有额外的结构层。结构缺陷阻挡 模块可以从生产中去除。 热量通过散热片散出。如果有一个或多层深度结构上的 ? 许多这些模块可以返工。 缺陷对热构成阻挡，将造成IGBT模块的失败。 ? 从声学成像所获得的数据可作为生产过程的依据 其它电子器件通常是通过声学显微镜从样品上方扫 去消除产生结构缺陷的因素。 描成像。超声波换能器，通过水耦合到顶面，来回扫描 ? 即使封装后，IGBT模块仍然可以通过散热片成 器件并发射脉冲超声波并接收回波。IGBT模块的制造商 像。虽然此次阶段不能再进行返工，但数据仍然可以被 希望不从模块的顶面扫描，因为水留下污染物的可引起 收集，用于修改生产工艺。 电气故障。很长一段时间，模块的制造商一直没有找到 开始声成像时，未封装的IGBT模块被放置在支架 好的非破坏性方法来检测可能导致这些故障的结构缺陷 的开口处，正个模块在支架的上面，但超声可以通过开 口从模块底面的散热基板进入模块。 在支架下面，超声换能器开始来回扫描散热板的 表面，由换能器射出水流保持恒定流量，使得超声脉冲 可以进入散热板。超声 - 尤其是这里使用的高频率换能 器 - 不能在空气中传播。 当换能器来回扫描散热板表面并以每秒发送几千 次的超声波脉冲进入模块，因为声音通过固体材料的速